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HUAWEI新翻蓋手機即將推出：代號“LEM”，搭載5G麒麟芯片
華為即將在2月份推出一款新的翻蓋智能手機，據傳代號為“LEM”。目前有關這款新手機的詳細信息還很少，但據經銷商透露，該設備可能搭載5G麒麟芯片組。 華為在折疊屏手機市場已有多款產品…
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華為P50 Pocket攜手國際設計師推出高級藝術定制版
華為全新折疊旗艦手機華為P50 Pocket攜手AITO問界M5智能汽車、HUAWEI WATCH D腕部心電血壓記錄儀、華為智能眼鏡等HarmonyOS新品
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