2024年MediaTek天璣芯片新品發布會上，小米REDMI品牌總經理王騰正式宣布，REDMI Turbo 4手機將成為2025年首款搭載天璣8400-Ultra處理器的新機。 …

今日，聯發科官方宣布了聯發科天璣8400發布時間，2024 年 MediaTek 天璣芯片新品發布會定于12月23日15：00 盛大舉行，屆時將重磅發布新一代天璣芯片。 據爆料的天…

近日，有關三星即將于明年年初推出的Galaxy S25系列智能手機的消息逐漸浮出水面。據悉，該系列將包括Galaxy S25、Galaxy S25+以及旗艦級的Galaxy S25…

?OPPO Find X8系列將首發全新潮汐引擎和天璣9400的性能能效組合，10月24日正式發布。

隨著移動計算需求的不斷增長，MediaTek 最近推出了其最新的旗艦級處理器——天璣 9400。這款芯片在性能、功耗和功能方面的表現都非常引人注目。本文將對天璣9400規格進行詳細…

OPPO A3 Pro 是 OPPO 在中高端市場推出的一款智能手機，旨在提供高性價比的使用體驗。本文將帶來OPPO A3 Pro評價，詳細分析手機性能，包括其處理器、顯示屏、攝像…

今日，據臺媒報道，全球領先的IC設計大廠聯發科（MediaTek）預計將于今年8月底發放上半年度的員工分紅，分紅總額預估接近130億元新臺幣（約合28.94億元人民幣），較去年同期…

隨著智能手機技術的飛速發展，旗艦級芯片組成為各大廠商競爭的焦點。聯發科MediaTek最新推出的天璣Dimensity 9300+芯片組，以其強大的性能和豐富的功能，無疑為市場帶來…

在今日的 MediaTek 天璣開發者大會 MDDC 2024 上，聯發科正式發布了全新的旗艦處理器——天璣 9300+。這款處理器不僅繼承了前代天璣 9300 的卓越性能，還在多…

OPPO公司即將迎來其快節奏雷諾系列的又一次更新，備受矚目的OPPO Reno12系列手機預計將于6月份正式發布。據可靠消息透露，該系列至少包括Reno12和Reno12 Pro兩…

近日，聯發科技舉行了新竹高鐵辦公大樓的開工典禮，標志著該公司即將邁入新的發展階段。這座新辦公大樓預計于2027年完工，將成為聯發科的一大里程碑，可容納3000人，為公司的研發和運營…

聯發科今日公布了2023年第四季度與2023全年合并財務報告，顯示公司在該季度及全年表現各有千秋。在第四季度，聯發科合并營收達到1295.62億元新臺幣，較前季增加17.7%，較去…

近年來，隨著智能家居設備的使用率逐漸上升，無線連接技術成為了家庭和工作場所中設備設置、控制和管理的關鍵手段。最近，聯發科和谷歌Google宣布攜手開發智能家居設備的硬件解決方案，旨…

聯發科Mediatek在處理器設計上的大膽創新，體現在其最新推出的天璣 9300 處理器上。這款處理器不再采用低功耗核心簇，而是采用了四顆 Cortex-X4 超大核和四顆 Cor…

繼旗艦產品Dimensity 9300芯片組發布后，聯發科MediaTek現在正準備發布一款更實惠的SoC——Dimensity 8300。這款即將推出的芯片將于北京時間11月21日(周二)下午3點(UTC時間上午7點)發布，并將在微博上進行直播。

有消息稱，vivo X100（型號 V2309A）已經出現在了 Geekbench 上。該機將首發搭載聯發科天璣9300旗艦平臺，最高頻率達 3.25GHz，跑分單核 2256 分，多核 7632 分。

聯發科MediaTek官方宣布，將于中國當地時間11月6日19:00發布天璣Dimensity 9300芯片組。

今日，MediaTek與臺積公司共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片，預計將在明年量產。