MediaTek
-
官宣:小米 REDMI Turbo 4首發天璣 8400-Ultra處理器
2024年MediaTek天璣芯片新品發布會上,小米REDMI品牌總經理王騰正式宣布,REDMI Turbo 4手機將成為2025年首款搭載天璣8400-Ultra處理器的新機。 …
-
官宣:聯發科天璣8400芯片新品發布會將于12月23日發布
今日,聯發科官方宣布了聯發科天璣8400發布時間,2024 年 MediaTek 天璣芯片新品發布會定于12月23日15:00 盛大舉行,屆時將重磅發布新一代天璣芯片。 據爆料的天…
-
三星Galaxy S25 cpu:S25/S25+或采用MediaTek芯片,Ultra版堅持Snapdragon
近日,有關三星即將于明年年初推出的Galaxy S25系列智能手機的消息逐漸浮出水面。據悉,該系列將包括Galaxy S25、Galaxy S25+以及旗艦級的Galaxy S25…
-
首發潮汐引擎x天璣9400最強組合,Find X8系列發布會定檔
?OPPO Find X8系列將首發全新潮汐引擎和天璣9400的性能能效組合,10月24日正式發布。
-
天璣9400規格:全面了解MediaTek最新高性能芯片
隨著移動計算需求的不斷增長,MediaTek 最近推出了其最新的旗艦級處理器——天璣 9400。這款芯片在性能、功耗和功能方面的表現都非常引人注目。本文將對天璣9400規格進行詳細…
-
OPPO A3 Pro評價:5G中階新寵,性能流暢續航強
OPPO A3 Pro 是 OPPO 在中高端市場推出的一款智能手機,旨在提供高性價比的使用體驗。本文將帶來OPPO A3 Pro評價,詳細分析手機性能,包括其處理器、顯示屏、攝像…
-
聯發科上半年員工分紅預計超130億新臺幣,同比增長超七成
今日,據臺媒報道,全球領先的IC設計大廠聯發科(MediaTek)預計將于今年8月底發放上半年度的員工分紅,分紅總額預估接近130億元新臺幣(約合28.94億元人民幣),較去年同期…
-
MediaTek Dimensity 9300+ vs Samsung Exynos 2500:誰將引領旗艦芯片市場的新風潮?
隨著智能手機技術的飛速發展,旗艦級芯片組成為各大廠商競爭的焦點。聯發科MediaTek最新推出的天璣Dimensity 9300+芯片組,以其強大的性能和豐富的功能,無疑為市場帶來…
-
聯發科MediaTek天璣 9300+ 旗艦處理器正式發布:vivo X100S 與 iQOO Neo9S Pro 首批搭載
在今日的 MediaTek 天璣開發者大會 MDDC 2024 上,聯發科正式發布了全新的旗艦處理器——天璣 9300+。這款處理器不僅繼承了前代天璣 9300 的卓越性能,還在多…
-
OPPO Reno12系列規格曝光,輕薄設計與強勁性能引期待
OPPO公司即將迎來其快節奏雷諾系列的又一次更新,備受矚目的OPPO Reno12系列手機預計將于6月份正式發布。據可靠消息透露,該系列至少包括Reno12和Reno12 Pro兩…
-
聯發科技Mediatek新竹高鐵辦公大樓開工 預計于2027年完工
近日,聯發科技舉行了新竹高鐵辦公大樓的開工典禮,標志著該公司即將邁入新的發展階段。這座新辦公大樓預計于2027年完工,將成為聯發科的一大里程碑,可容納3000人,為公司的研發和運營…
-
聯發科Mediatek發布2023年Q4財報:營收穩健增長,全年營收下滑
聯發科今日公布了2023年第四季度與2023全年合并財務報告,顯示公司在該季度及全年表現各有千秋。在第四季度,聯發科合并營收達到1295.62億元新臺幣,較前季增加17.7%,較去…
-
聯發科MediaTek與谷歌Google攜手開發支持線程的新型Filogic芯片組
近年來,隨著智能家居設備的使用率逐漸上升,無線連接技術成為了家庭和工作場所中設備設置、控制和管理的關鍵手段。最近,聯發科和谷歌Google宣布攜手開發智能家居設備的硬件解決方案,旨…
-
消息稱聯發科Mediatek天璣 9400依舊采用全大核架構
聯發科Mediatek在處理器設計上的大膽創新,體現在其最新推出的天璣 9300 處理器上。這款處理器不再采用低功耗核心簇,而是采用了四顆 Cortex-X4 超大核和四顆 Cor…
-
聯發科MediaTek天璣8300將于下周首次亮相
繼旗艦產品Dimensity 9300芯片組發布后,聯發科MediaTek現在正準備發布一款更實惠的SoC——Dimensity 8300。這款即將推出的芯片將于北京時間11月21日(周二)下午3點(UTC時間上午7點)發布,并將在微博上進行直播。
-
vivo X100手機現身Geekbench 將首發搭載聯發科天璣9300
有消息稱,vivo X100(型號 V2309A)已經出現在了 Geekbench 上。該機將首發搭載聯發科天璣9300旗艦平臺,最高頻率達 3.25GHz,跑分單核 2256 分,多核 7632 分。
-
官方:聯發科MediaTek天璣Dimensity 9300將于11月6日上市
聯發科MediaTek官方宣布,將于中國當地時間11月6日19:00發布天璣Dimensity 9300芯片組。
-
聯發科3納米芯片預計2024年量產
今日,MediaTek與臺積公司共同宣布,MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利,日前已成功流片,預計將在明年量產。
-
MediaTek將攜手英特爾合作開發5G個人電腦
近日,有消息稱,MediaTek將與英特爾攜手合作開發5G個人電腦,首批終端產品將于2021年初問世。