HMD Fusion
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HMD推出模塊化手機(jī)Fusion：海量配件隨心定制、驍龍 4 Gen 2 芯片
HMD Global 出席在柏林召開的 IFA 2024 大會，推出了全新的模塊化智能手機(jī) Fusion，并提出了“Fusion outfits”模塊化解決方案。
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MWC 2024：HMD將推出芭比品牌翻蓋手機(jī)
在今年的MWC 2024大會上，HMD帶來了令人矚目的新品計劃。繼去年底宣布將推出自有品牌手機(jī)后，該公司正式確認(rèn)了將于2024年7月發(fā)布一款芭比品牌的翻蓋手機(jī)。這款功能手機(jī)而非An…
