HBM3E芯片
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SK海力士全球首發12層HBM3E芯片,引領AI存儲新時代
今日,半導體制造商SK海力士宣布了一項重大技術突破,公司成功在全球范圍內率先實現12層HBM3E芯片的量產,這一里程碑式的成就不僅將HBM產品的最大容量提升至前所未有的36GB,還…
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三星再度回應英偉達HBM3E芯片報道:測試正在“按計劃”進行
三星對有關英偉達測試其高帶寬存儲芯片(HBM)的媒體報道再度做出了回應,表示測試正在“按計劃”進行。