據(jù)天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤表示，高通將推出代號(hào)為Hamoa的芯片與蘋果 Apple Silicon芯片全力競(jìng)爭(zhēng)，采用4nm工藝，預(yù)計(jì)2023年第三季度量產(chǎn)。