• 新聞

  高通發(fā)布驍龍6 Gen3處理器 為入門機(jī)型提供強(qiáng)性能支持

  高通發(fā)布驍龍6Gen3處理器，采用三星4nm工藝，面向中低端市場，CPU提升10%，GPU提升超30%，支持Wi-Fi6E等新技術(shù)，預(yù)計搭載新機(jī)將上市。

  潮玩君

  2024年9月2日