近日，高通公司宣布了其下一代次旗艦座艙芯片SA8797，這款芯片以其強(qiáng)大的性能和創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計(jì)，預(yù)示著智能座艙技術(shù)將邁入一個(gè)新的紀(jì)元。