晶圓代工 2.0
-
臺積電提出“代工 2.0”概念 涵蓋封裝、測試、光掩模等
7 月 19 日，臺積電在昨日舉辦的第 2 季度財報會議上，拋出了“晶圓代工 2.0”概念，進一步將封裝、測試、光掩模制造等領域納入其中，希望重新定義代工產業。 魏哲家表示臺積電 …
7 月 19 日，臺積電在昨日舉辦的第 2 季度財報會議上，拋出了“晶圓代工 2.0”概念，進一步將封裝、測試、光掩模制造等領域納入其中，希望重新定義代工產業。 魏哲家表示臺積電 …
