在移動芯片領域，聯發科一直是一個不可忽視的力量。尤其是在5G時代，聯發科憑借其創新的技術和產品，為全球用戶帶來了更多的選擇和更好的體驗。近日，聯發科又推出了一款新的移動平臺——天璣…

天璣8300 Ultra是以天璣9系的思路重新規劃的天璣8系，繼承了天璣9系的多項旗艦特性，更前瞻性地賦予了超強的AI規格。

繼旗艦產品Dimensity 9300芯片組發布后，聯發科MediaTek現在正準備發布一款更實惠的SoC——Dimensity 8300。這款即將推出的芯片將于北京時間11月21日(周二)下午3點(UTC時間上午7點)發布，并將在微博上進行直播。