先進封裝技術
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臺積電研發FOPLP技術：封裝革命的新前沿，受惠概念股盤點
在臺積電（TSMC）最近的法說會上，董事長魏哲家宣布，公司正在積極研發扇出型面板級封裝技術（Fan-Out Panel-Level Packaging，簡稱FOPLP），并計劃于2…
在臺積電（TSMC）最近的法說會上，董事長魏哲家宣布，公司正在積極研發扇出型面板級封裝技術（Fan-Out Panel-Level Packaging，簡稱FOPLP），并計劃于2…
