近日，高通公司即將發(fā)布的新中端芯片——驍龍7s Gen 3引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。這款芯片不僅采用了全新的命名方式，其搭載的Adreno 810 GPU更是引發(fā)了眾多討論，因其命名通…

今日上午10點(diǎn)，小米正式開啟了其最新折疊屏旗艦——小米MIX Fold 4的首銷活動(dòng)，標(biāo)志著小米在折疊屏手機(jī)領(lǐng)域的又一次重大突破。小米MIX Fold 4以其前所未有的先進(jìn)技術(shù)與極…

今日上午10點(diǎn)，小米正式發(fā)售其首款小折疊屏手機(jī)——小米MIX Flip，標(biāo)志著小米在折疊屏技術(shù)領(lǐng)域的又一重要突破。這款被小米譽(yù)為“小折疊分水嶺之作”的新品，以其獨(dú)特的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的性…

近日，高通正在印度德里高等法院起訴傳音控股集團(tuán)侵犯四項(xiàng)非標(biāo)準(zhǔn)基本專利。 隨后雙方都證實(shí)了，而按照傳音的說法，其已與高通簽署5G標(biāo)準(zhǔn)專利許可協(xié)議并正在履行該協(xié)議，將繼續(xù)與第三方展開專…

7月15日早盤，國內(nèi)智能手機(jī)出口龍頭企業(yè)傳音控股遭遇股價(jià)重創(chuàng)，盤中一度創(chuàng)下年內(nèi)新低，截至上午10時(shí)，傳音控股股價(jià)跌幅已超過9%，引發(fā)市場(chǎng)廣泛關(guān)注。這一波動(dòng)背后，與高通公司近日在印度…

近日，小米旗下品牌POCO即將在海外市場(chǎng)推出一款全新手機(jī)——POCO M6 Plus，引起了廣泛關(guān)注。據(jù)外媒91 Mobile最新公布的規(guī)格信息及渲染圖顯示，這款新機(jī)在性能、屏幕、…

在智能手機(jī)市場(chǎng)的新一輪競(jìng)爭(zhēng)中，POCO品牌憑借其卓越的性能和創(chuàng)新的設(shè)計(jì)再次吸引了消費(fèi)者的目光。近期，POCO在迪拜發(fā)布的F6系列機(jī)型，特別是POCO F6與POCO F6 Pro，…

聯(lián)發(fā)科作為這一領(lǐng)域的佼佼者，近期公布的2024年第二季度及上半年的財(cái)務(wù)報(bào)告再次展現(xiàn)了其強(qiáng)勁的財(cái)務(wù)表現(xiàn)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)7月11日的最新消息，聯(lián)發(fā)科不僅在營(yíng)收上實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)，更在全球5G智能手機(jī)處理器市場(chǎng)成功超越高通，成為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。

在昨日的三星Galaxy Unpacked 2024發(fā)布會(huì)上，三星正式揭曉了旗下最新折疊屏手機(jī)——Galaxy Z Flip6。作為Galaxy Z系列的一員，Z Flip6不僅繼…

近日，關(guān)于三星Galaxy Z Fold6的爆料信息層出不窮，通過多方信息源的匯總，我們可以對(duì)Galaxy Z Fold6配置有一個(gè)較為全面的了解，趕在發(fā)布前先來對(duì)其分析下。 配置…

近日，關(guān)于三星Galaxy Z Flip 6的爆料信息層出不窮，通過多方信息源的匯總，我們可以對(duì)Galaxy Z Flip 6配置有一個(gè)較為全面的了解，趕在發(fā)布前先來對(duì)其分析下。 …

近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，在三星第三代掌門人、三星電子執(zhí)行會(huì)長(zhǎng)李在镕前往美國，同OpenAI、高通、Meta、亞馬遜等公司的CEO會(huì)面之后，韓國第二大企業(yè)集團(tuán)SK的會(huì)長(zhǎng)崔泰源，也在近期前往了美國，同多家公司的CEO會(huì)面，探討相關(guān)的合作。

2024年6月26日，上海——小米、中國移動(dòng)終端公司、高通技術(shù)公司和當(dāng)紅齊天集團(tuán)共同宣布，四方攜手打造國內(nèi)首款基于Xiaomi 14 Pro、應(yīng)用于XR領(lǐng)域的5G Advanced…

昨日，摩托羅拉在歐洲市場(chǎng)正式發(fā)布了其新款智能手機(jī)摩托羅拉G85，這款手機(jī)與中國市場(chǎng)發(fā)布的S50 Neo在配置上存在高度相似性，但面向的市場(chǎng)和定價(jià)策略有所不同。 G85搭載了高通驍龍…

昨日，知名電競(jìng)手機(jī)品牌紅魔正式宣布，將于7月3日舉辦新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將正式推出備受期待的紅魔9S Pro系列手機(jī)。與此同時(shí)，關(guān)于紅魔9S Pro系列配置信息也被曝光。作為全新一代電…

近日，關(guān)于一加Ace3 Pro的發(fā)布日期終于確定，官方宣布將于2024年6月27日正式發(fā)布這款新機(jī)。 一加手機(jī)官方微博稱： “高通迄今最強(qiáng)，第三代驍龍 8 旗艦芯片，性能更強(qiáng)，能效…

近日，高通公司宣布了其下一代次旗艦座艙芯片SA8797，這款芯片以其強(qiáng)大的性能和創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計(jì)，預(yù)示著智能座艙技術(shù)將邁入一個(gè)新的紀(jì)元。

近日，備受期待的小米14T系列智能手機(jī)在新加坡的信息通信媒體發(fā)展局（IMDA）認(rèn)證網(wǎng)站上通過了認(rèn)證，標(biāo)志著這一系列新機(jī)型的全球發(fā)布進(jìn)入倒計(jì)時(shí)。小米14T系列的認(rèn)證通過，不僅為小米在…

在科技行業(yè)不斷進(jìn)步的今天，旗艦手機(jī)芯片的性能和價(jià)格一直是消費(fèi)者關(guān)注的焦點(diǎn)。近日，根據(jù)多方消息源的曝光，高通即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍8 Gen 4，驍龍8 Gen 4價(jià)格預(yù)計(jì)…

隨著2024年驍龍峰會(huì)的日益臨近，科技行業(yè)對(duì)于高通下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8 Gen 4的期待已達(dá)到頂峰。據(jù)悉，這款備受矚目的芯片將在10月下旬的驍龍峰會(huì)上正式亮相，標(biāo)志著安卓智…

在最新的性能評(píng)測(cè)中，高通驍龍X Elite芯片展現(xiàn)了其強(qiáng)大的多核性能，但單核及能效方面相較于蘋果M3芯片仍有一定差距。這一初步基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果為科技愛好者提供了關(guān)于這款新型芯片性能的初…

近日，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站披露了一款神秘新機(jī)的詳細(xì)規(guī)格，經(jīng)多方分析，該機(jī)極有可能是備受期待的iQOO 13系列。該機(jī)型不僅采用了先進(jìn)的金屬中框和玻璃機(jī)身設(shè)計(jì)，還配備了超聲波屏下…

就在上個(gè)月，索尼發(fā)布了備受矚目的旗艦手機(jī)Xperia 1 VI，憑借其搭載的高通驍龍8 Gen3處理器和最新的Exymor T主攝傳感器，迅速成為業(yè)界焦點(diǎn)。然而，僅一個(gè)月之后，關(guān)于…

近日，關(guān)于三星即將發(fā)布的Galaxy S25系列傳聞的消息受到廣泛關(guān)注。據(jù)可靠分析師郭明錤的爆料，三星Galaxy S25系列可能將全面采用高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)作為其動(dòng)力核心，而此前備…

近日，知名天風(fēng)國際證券分析師郭明錤在社交媒體上發(fā)布推文，指出三星的3nm工藝芯片Exynos 2500在試產(chǎn)階段遭遇良率問題，可能導(dǎo)致無法按時(shí)出貨。因此，他預(yù)測(cè)三星將在明年推出的G…

近日，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站發(fā)布了關(guān)于小米15標(biāo)準(zhǔn)版的爆料信息。從博主給出的參數(shù)來看，這款新品將繼承小米一貫的精致設(shè)計(jì)和強(qiáng)大性能，同時(shí)也在某些方面進(jìn)行了創(chuàng)新和升級(jí)。 首先，小米1…

近日，真我品牌即將在7月發(fā)布全新的GT6系列手機(jī)，引發(fā)了廣大消費(fèi)者的期待和關(guān)注。作為一款備受矚目的旗艦產(chǎn)品，realme GT6在處理器、屏幕、續(xù)航等多個(gè)方面均有著出色的表現(xiàn)。那么…

在即將到來的科技熱潮中，高通公司再次展現(xiàn)了其在移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。據(jù)悉，搭載全新高通驍龍X Elite/Plus芯片的筆記本電腦將于6月18日正式上市，其內(nèi)置的Adreno X…

在昨晚的盛大發(fā)布會(huì)上，榮耀正式推出了其全新小折疊手機(jī)——“Magic V Flip 夢(mèng)想小巨幕”。這款備受期待的手機(jī)搭載了第一代高通驍龍8+處理器，以其強(qiáng)大的性能和創(chuàng)新的設(shè)計(jì)，引起…

高通公司今日正式宣布了高通驍龍峰會(huì)時(shí)間，備受期待的Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會(huì) 2024）將于2024年10月21日至23日在風(fēng)景如畫的夏威夷毛伊島舉行。…