今日，高通發(fā)布了第四季度財報，財報顯示，高通第四季度營收83 46億美元，同比增長73%。

據(jù)外媒報道稱，高通將于11月4日發(fā)布第四財季財報。

近日，華為輪值董事長郭平在華為全聯(lián)接大會2020的媒體見面會上表示，一旦獲得許可，華為愿意使用高通芯片生產(chǎn)手機(jī)。

據(jù)外媒報道稱，高通日前推出了驍龍750G 5G移動平臺，搭載該移動平臺的終端預(yù)計在今年年底上市。

據(jù)外媒報道稱，高通下一代高端智能手機(jī)處理器，將全部由三星電子代工，預(yù)計會命名為驍龍875，計劃在今年12月份推出。

昨日高通宣布，威馬汽車將在自 2021 年初的全新量產(chǎn)車型上采用第三代高通驍龍數(shù)字座艙平臺。

據(jù)韓聯(lián)社報道，業(yè)內(nèi)人士周二表示，三星電子公司已獲得為高制造用于5G經(jīng)濟(jì)型智能手機(jī)的移動應(yīng)用處理器（AP）的訂單。

昨日，高通公司正式宣布，旗下驍龍400系列5G移動平臺將會在2021年第一季度正式發(fā)布。

據(jù)外媒NoteBookCheck報道稱，高通正在開發(fā)一款中端 SoC 芯片驍龍 732G，有望在9月份亮相 。

據(jù)外媒報道稱，半導(dǎo)體和無線技術(shù)解決方案供應(yīng)商高通公司將于7月29日發(fā)布 2020 財年第三財季的財報，此前預(yù)計這一財季營收不低于 44 億美元。

今日，京東與高通宣布升級戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方的合作升級主要圍繞5G展開。

近日，據(jù)外媒報道稱，高通在美國宣布推出了首批Wi-Fi 6E芯片，其可接入額外的無線電波范圍，因此信號和性能更強(qiáng)悍和可靠。

近日，在谷歌的安卓系統(tǒng)更新中，公布了已修復(fù)有關(guān)Android設(shè)備的嚴(yán)重安全漏洞，其中高通安全漏洞影響已超10億Android用戶。

近日，據(jù)外媒報道稱，高通暗示蘋果正在準(zhǔn)備多款5G手機(jī)，出貨量或在9000萬部。

近日，高通發(fā)布了2020年第一財季財報，財報顯示，高通凈利潤9 25億美元，同比下降13%。

據(jù)外媒報道，高通近日表示，歐盟反壟斷機(jī)構(gòu)歐盟委員會正在對該公司進(jìn)行反壟斷調(diào)查，查證其是否利用在5G射頻芯片領(lǐng)域的市場優(yōu)勢在歐盟國家從事反競爭行為。