芯片
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谷歌擬在5年內完成AI芯片自主研發 放棄博通供應
據國外媒體報道,知情人士透露,谷歌計劃最早在2027年放棄芯片供應商博通,轉為自主研發AI服務器芯片。今年早些時候,谷歌與博通就芯片定價問題未達成一致,導致谷歌做出放棄博通的決定。…
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存儲芯片需求持續低迷 三星存儲業務部門和SK海力士Q3仍可能虧損
三星電子和SK海力士三季度的業績也備受關注,尤其是在消費電子產品需求不理想,對存儲芯片的需求也明顯減少的大背景下
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英特爾推出 Intel 4 制程工藝 比當前 Intel 7 實現兩倍面積微縮
英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代(代號:Meteor Lake)所采用的 Intel 4 工藝
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NAND閃存價格三季度已開始上漲 DRAM價格四季度也有望上漲
需求明顯減少,三星電子、SK海力士等存儲芯片大廠的營收和利潤也明顯下滑,SK海力士在去年四季度和今年一季度更是出現了凈虧損
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英偉達試水三星 3nm GAA 工藝 最快 2025 年量產
英偉達已經跟三星就 3nm GAA 工藝制程進行了接洽,如果一切順利則預定在 2025 年進行量產
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谷歌完全定制Tensor芯片采用臺積電3nm工藝 用于Pixel 10系列
到目前為止,Tensor 芯片是與三星合作設計的,雖然它們采用谷歌制造的部件,但其設計的主要方面源自三星的 Exynos 芯片。即將推出的 Tensor G3 和未來的 Tenso…
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傳谷歌Tensor G3芯片新工藝有效降低Pixel 8和Pixel 8 Pro手機溫度
隨著 Google Pixel 8 和 Google Pixel 8 Pro 發布的臨近,Google 決定如何將新款 Pixel 手機提升到新的高度? 兩款新 Pixel 智能手…
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中國又一款芯片研制成功了!龍芯2P0500打印機主控芯片1+2異構大小核
就在剛剛,中國又有一款芯片研制成功了。據龍芯中科官方消息,打印機主控芯片“龍芯2P0500”的初樣研制工作已經順利完成! 龍芯2P0500是一款適用于單/多功能打印機的主控SoC芯…
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三星電子手機存儲芯片漲價 10~20%客 戶包括小米、OPPO 等
盡管 PC 芯片的需求仍然疲軟,但內存芯片市場現在已經出現了復蘇的跡象,特別是在移動 DRAM 芯片領域
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華為Mate 60芯片突破 美專家稱全球出現兩條芯片供應鏈
華為Mate 60系列手機問世后,不僅在國內火爆到一機難求,在國外日本等地也爆出加價搶購風波。究其原因還是華為在芯片上的突破,取得了巨大的成功并將其產品化。 專業分析機構TechI…
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日本 Rapidus 計劃2028 年前量產 2nm 芯片 向臺積電挑戰
初創公司 Rapidus 表示已雇用 200 多名員工,力爭到 2027 年建造一座尖端晶圓廠,向臺積電挑戰
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英特爾明年推出的Sierra Forest芯片每瓦特性能高出240%
英特爾(Intel)周一表示,明年即將推出的一款新型數據中心芯片將使每瓦電能所能完成的計算工作量增加一倍以上,這也是業界廣泛推動降低耗電量的舉措之一。 在硅谷斯坦福大學舉行的一次半…
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大眾汽車直接與芯片廠商簽訂供應協議,應對全球芯片短缺
為了應對全球芯片短缺的問題,該公司已經開始直接從 10 家芯片廠商,包括恩智浦半導體、英飛凌科技和瑞薩電子,采購對其戰略至關重要的芯片
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軟銀旗下芯片設計公司Arm即將在納斯達克上市
Arm的上市申請文件顯示,該公司的營收在2022財年激增33%,達到27.03億美元,但在截至今年3月末的2023財年略有下降,降至26.79億美元
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Nvidia英偉達下周發最新財報 資本看好AI帶動芯片復蘇
Nvidia(中文英偉達)下周即將發布最新財報,從過去一個月其他科技公司的財報顯示,現在芯片的周期性復蘇已開始,且人工智能(AI)成為這波需求的強勁需求。 隨著AI發展火熱,中國科…
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沙特和阿聯酋大量購買英偉達芯片 用于打造AI項目
海灣強國已公開表示,他們的目標是成為AI領域的領導者,因為他們正在追求旨在為他們的經濟增添動力的雄心勃勃的計劃。但這一舉動也引發了對這些富裕國家的專制領導人可能濫用該技術的擔憂
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中低端5G 手機市場萎靡 高通清庫存芯片大降價
高通近期啟動價格戰,鎖定中低端 5G 手機芯片,且降價幅度高達一至二成,預計高通這波降價措施將延續至第四季
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蘋果iPhone 15系列芯片A17仿生處理器跑分曝光
全新的蘋果iPhone 15系列將搭載新一代的A17芯片,將采用臺積電3nm工藝。按照臺積電的說法,3nm工藝比5nm芯片性能可提升10-15%,同時減少約35%的功耗,晶體管密度…
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韓國將為芯片產業新設3000億韓元基金 三星電子SK海力士承諾注資
大力推動芯片產業發展的韓國,將為芯片產業新設立價值3000億韓元的基金,以推動相關企業的發展
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聯發科2021年Q4智能手機SoC市場第一 華為海思跌至1%
2021 年第四季度全球智能手機 AP SoC 芯片組出貨量同比增長 5% ,其中,5G 智能手機 SoC 出貨量幾乎占 SoC 總出貨量的一半
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富士康稱近兩年的零部件短缺問題正在緩解
最大的iPhone組裝商富士康表示,過去兩年限制設備供應的零部件短缺問題現在顯示出緩解跡象
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因全球芯片短缺 日產汽車10月和11月將削減全球產量30%
自2020年下半年以來,芯片短缺問題就成為半導體行業的主旋律
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K系列新品“芯”升級 OPPO K9 Pro再次打造硬核之作
定位為“超能游戲芯,全能輕旗艦”的OPPO K9 Pro發布
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OPPO K9 Pro將于9月26日登場:搭載天璣1200旗艦游戲芯
上半年,OPPO推出了K系列新成員——OPPO K9,該機最大亮點之一,就是其支持旗艦級65W超級閃充。而在日前,OPPO官方再度宣布,將于9月26日舉行新品發布會,正式帶來全新的OPPO K9 Pro,定位是全能輕旗艦,將搭
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豐田之后 本田也宣布日本工廠因芯片短缺減產
9月10日宣布9月份全球汽車產量將因此而減少7萬輛,10月份減少33萬輛,全年的產量預期,也由之前的930萬輛下調到了900萬輛