聯發科
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聯發科Mediatek發布2023年Q4財報:營收穩健增長,全年營收下滑
聯發科今日公布了2023年第四季度與2023全年合并財務報告,顯示公司在該季度及全年表現各有千秋。在第四季度,聯發科合并營收達到1295.62億元新臺幣,較前季增加17.7%,較去…
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聯發科天璣9400芯片曝光:采用臺積電二代3nm工藝
據外媒報道,來自爆料大神@數碼閑聊站表示,聯發科天璣9400采用臺積電第二代3nm工藝制程,是聯發科旗下第一款3nm手機芯片。 據了解,臺積電第一代3nm工藝是N3B,由臺積電的大…
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聯發科天璣9300AI性能得到認可:功耗降低45%
據外媒報道,來自AI Benchmark發布了終端AI性能排行榜和芯片AI性能排行榜,其中璣9300芯片及其搭載終端排名表現亮眼,這也不難看出天璣9300在AI性能上受到了用戶的認…
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天璣9300/9200通過WiFi 7認證:超高速手機即將普及
據海外媒體報道,來自聯發科官方表示,天璣9300/9200這兩款旗艦芯片已正式通過Wi-Fi聯盟(WFA)的Wi-Fi 7認證。 據悉,聯發科作為全球率先投入研發Wi-Fi7無線連…
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OPPO Find X7值得入手嗎?OPPO Find X7使用體驗評測
OPPO Find X7的配色非常獨特,名為“海闊天空”,整體色調偏深藍色,采用了素皮材質。背部設計采用雙拼風格,同時增加了弧度,使得整體外觀更加簡潔自然。
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聯發科承接蘋果Wi-Fi芯片業務:第一批訂單用于Apple TV
知名芯片制造商聯發科成功贏得了蘋果公司的Wi-Fi芯片訂單。這一消息引起了業界的廣泛關注,意味著聯發科在高端芯片市場的競爭力得到了進一步提升。據悉,這批Wi-Fi芯片將用于蘋果的非核心產品線,如Apple TV等周邊產品,預計最早在2025年投入使用。
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消息稱聯發科Mediatek天璣 9400依舊采用全大核架構
聯發科Mediatek在處理器設計上的大膽創新,體現在其最新推出的天璣 9300 處理器上。這款處理器不再采用低功耗核心簇,而是采用了四顆 Cortex-X4 超大核和四顆 Cor…
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Nothing Phone 2a采用聯發科的Dimensity 7200
近日,一款被稱為Nothing Phone 2a的設備被泄露,據稱將于二月底在巴塞羅那MWC期間發布。這款設備被許多泄密者稱為比Nothing Phone 2更實惠的設備,對于一些…
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英特爾、聯發科、博通聯合支持Wi-Fi 7 陸續推新設備
英特爾、聯發科、博通等科技巨頭已經做好準備,將在2024年開始普及Wi-Fi 7,這標志著無線網絡技術將邁向新的里程碑。Wi-Fi 7的速度相比Wi-Fi 6將提升5倍,為用戶帶來更快更穩定的網絡連接體驗。
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聯發科獲各大手機廠商Wi-Fi 7訂單 打破博通壟斷行情
近日,一則消息讓整個科技界為之震動:聯發科,這個曾經在Wi-Fi芯片市場上面臨博通等巨頭壟斷的挑戰,如今已經成功打破了這個局面,獲得了全球平板龍頭美系品牌、英特爾筆電平臺、各大手機廠商的Wi-Fi 7芯片大單。
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Samsung 三星電子前三季度從高通和聯發科購買近9萬億韓元處理器
Samsung 三星電子由于性能問題而在核心產品中排除自主研發的Exynos應用處理器,增加了他們的成本負擔
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聯發科發布天璣8300一款5G生成式AI芯片,GPU性能最高提升82%
在移動芯片領域,聯發科一直是一個不可忽視的力量。尤其是在5G時代,聯發科憑借其創新的技術和產品,為全球用戶帶來了更多的選擇和更好的體驗。近日,聯發科又推出了一款新的移動平臺——天璣…
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Redmi K70E首發聯發科天璣8300-Ultra芯片,支持百億參數AI大模型
Redmi K70E是Redmi的新一代旗艦手機,它首發了聯發科的最新芯片天璣8300-Ultra,這是一顆基于臺積電第二代4nm制程的高性能芯片,它的CPU、GPU和APU都達到…
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聯發科發布主流Wi-Fi 7芯片組,6nm工藝大力推動Wi-Fi 7普及
Wi-Fi 7是目前最新的無線網絡標準,相比于Wi-Fi 6,它具有更高的傳輸速度、更低的延遲、更強的抗干擾能力等優勢。然而,Wi-Fi 7的產品還不夠普及,主要集中在高端市場,價…
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OPPO Reno11跑分再曝光搭載聯發科天璣8200八核處理器 售價2799元
根據 OPPO 官方消息 OPPO Reno11 系列手機將于 11 月 23 日 14:00 正式發布。消息人士稱,OPPO Reno11系列手機共推出兩款機型:OPPO Ren…
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三星堅固型智能手機Galaxy XCover 7跑分曝光 搭載聯發科天璣6100+處理器
兩個月前,有消息稱三星(Samsung)可能正在開發一款新的堅固型智能手機,可以取代 Galaxy XCover 5。 無獨有偶,幾天前,三星 Galaxy XCover 7 的第…
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聯發科MediaTek天璣8300將于下周首次亮相
繼旗艦產品Dimensity 9300芯片組發布后,聯發科MediaTek現在正準備發布一款更實惠的SoC——Dimensity 8300。這款即將推出的芯片將于北京時間11月21日(周二)下午3點(UTC時間上午7點)發布,并將在微博上進行直播。
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聯發科天璣9300全球首發評測:全大核猛如虎!GPU/AI雙驚喜
聯發科的天璣9300更是上演壓軸大戲,帶來了顛覆性的變革——“全大核”。
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vivo X100手機現身Geekbench 將首發搭載聯發科天璣9300
有消息稱,vivo X100(型號 V2309A)已經出現在了 Geekbench 上。該機將首發搭載聯發科天璣9300旗艦平臺,最高頻率達 3.25GHz,跑分單核 2256 分,多核 7632 分。
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官方:聯發科MediaTek天璣Dimensity 9300將于11月6日上市
聯發科MediaTek官方宣布,將于中國當地時間11月6日19:00發布天璣Dimensity 9300芯片組。
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聯發科3納米芯片預計2024年量產
今日,MediaTek與臺積公司共同宣布,MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利,日前已成功流片,預計將在明年量產。
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聯發科天璣6100+發布 用于未來中端智能手機
聯發科最新的中端移動芯片組昨日正式發布。它被稱為Dimensity 6100+,支持Sub-6 5G。
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Arm推出Cortex-X4 將成為聯發科的下一款旗艦
Arm發布了最新的智能手機CPU和gpu, Cortex-X4將是一個巨大的飛躍,已經確認將用于聯發科的下一個Dimensity芯片。
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消息稱聯發科明年或開發一款采用Nvidia GPU芯片組
據外媒報道,英偉達和聯發科技已經達成協議,最早于明年使用GeForce GPUs構建移動芯片組。這種芯片的一個特別目標是ARM設備上的Windows。
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聯發科天璣7200處理器發布 采用第二代臺積電4納米工藝
今日,聯發科公司發布了新的天璣7000系列的第一個芯片組,被稱為天璣7200。
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聯發科 Helio G36芯片發布 采用12nm工藝
聯發科的最新入門級芯片 Helio G36發布。這其實是一款降頻版的Helio G37芯片。
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聯發科1月營收223.83億新臺幣,同比下降48.55%
近日,芯片大廠聯發科發布財務數據顯示,1月營收223 83億新臺幣(當前約50 59億元人民幣),同比下降48 55%。
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聯發科12月營收386.85億元新臺幣,月增7.09%
聯發科昨日發布了12月營收情況,12月營收386 85億元新臺幣,月增7 09%。
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聯發科11月營收450.39億新臺幣,同比增加34.29%
日前,聯發科發布了公告稱,2022年11月份自結合并營收凈額為新臺幣361 25億元,較前月合并營收凈額增加8 21%。
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聯發科天璣8200定檔今日發布 由iQOO Neo7 SE首發搭載
聯發科官宣將于今日發布天璣 8200移動平臺,與 iQOO 11 和 iQOO Neo7 SE 手機同一天,甚至可能會一同發布。