全新強力鍵合腔室設計,賦能更大尺寸晶圓高均勻性鍵合與量產良率提升
2025年3月18日,奧地利圣弗洛里安—全球領先的半導體創新工藝解決方案和專業知識提供商,為前沿和未來的半導體設計和芯片集成方案提供服務的領導者EV集團(EV Group,簡稱EVG)今日發布下一代GEMINI?自動化晶圓鍵合系統,專為300毫米(12英寸)晶圓量產設計。該系統的核心升級為全新開發的高精度強力鍵合模塊,在滿足全球半導體行業大批量制造(HVM, High-Volume Manufacturing)標準的同時,顯著提升大尺寸晶圓上MEMS器件卓越的鍵合質量與生產良率。目前,EVG已向多家國際頭部MEMS制造商交付基于此平臺的GEMINI系統。
EV集團GEMINI? 300毫米全自動晶圓鍵合系統(最大鍵合力350千牛/kN)
據Yole Group預測,全球MEMS市場規模將從2023年的146億美元增長至2029年的200億美元(注1)。
這一增長主要由慣性傳感器、麥克風及新一代MEMS器件(包括微型揚聲器)驅動。其中,MEMS揚聲器正加速應用于智能手表、真無線立體聲(TWS)耳機及其他消費類可穿戴設備。許多MEMS器件需隔絕外部環境干擾,或僅在受控氣氛(Controlled Atmosphere)或真空環境下運行。金屬基晶圓鍵合技術(包括共晶鍵合、瞬態液相鍵合與熱壓鍵合)成為制造環節的關鍵——通過實現氣密性封裝(Hermetic Sealing)及壓力/真空環境封裝,在這些MEMS器件制造中起著至關重要的作用。
為滿足市場對MEMS器件日益增長的需求,MEMS制造商正加速從200毫米(8英寸)產線向300毫米(12英寸)產線遷移,以實現規模效益。此舉不僅支持新型器件集成方案(如CMOS-MEMS異質集成),還可生產更大尺寸的MEMS器件(例如超聲MEMS及微鏡陣列)。然而,相較于200毫米晶圓,300毫米晶圓鍵合需施加更高的鍵合力,以確保在更大的表面積上維持同等鍵合壓強。
EV集團(EVG)面向300毫米(12英寸)晶圓的下一代GEMINI系統,其性能規格全面超越當前300毫米MEMS制造需求,可充分滿足未來數代MEMS器件的技術演進。GEMINI平臺是一款集成化模塊式大批量制造(HVM)系統,專為高精度晶圓對準鍵合設計,核心特性包括:
– 多達四個獨立鍵合腔室,支持工藝并行化以提升產能;
– 鍵合力無極調節(最高350千牛/kN),適配不同材料與結構需求;
– 高真空控制能力(最低至5 x 10-6毫巴)與超壓能力(絕對壓力2000毫巴),滿足嚴苛環境封裝要求;
– 傳承上一代技術優勢:全自動光學對準、模塊配置靈活定制、廣泛兼容各類鍵合工藝(如金屬鍵合、膠鍵合、混合鍵合等)。
“EV集團(EVG)深耕MEMS晶圓鍵合領域三十余年,始終為行業提供量產級鍵合設備解決方案。” EV集團公司技術總監Thomas Glinsner博士表示,“憑借與客戶及合作伙伴的深度協同,我們得以前瞻洞察市場關鍵趨勢與技術拐點,并提前布局應對。下一代GEMINI晶圓鍵合系統正是EVG將長期戰略與行業積淀轉化為實踐成果的典范——作為業界首款專為MEMS設計的晶圓鍵合設備,它不僅能助力客戶精準遵循技術路線圖,更將加速創新型MEMS器件及其終端產品的商業化進程。”
產品訂購與演示
EV集團(EVG)下一代GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統現已開放訂購,并支持在EVG奧地利總部進行設備功能演示。
立即獲取方案:訪問 EVG官網(https://www.evgroup.com/products/bonding/permanent-bonding-systems/gemini)產品頁 查看技術規格與商務詳情。
數據來源:
注1: Status of the MEMS Industry 2024,Yole Intelligence,2024年6月
關于EV集團(EV Group)
EV集團(EVG)致力于提供創新的工藝解決方案和專業知識,服務于前沿和未來的半導體設計和芯片集成方案。作為微納制造技術探索者,EVG以引領下一代技術突破為愿景,通過前瞻性研發與產業化支持,助力客戶將創新產品成功推向市場。
EVG的量產級半導體設備涵蓋:
– 晶圓鍵合系統
– 光刻系統
– 薄晶圓加工設備
– 高精度計量工具
這些技術為半導體前端微縮、3D集成、先進封裝以及其他電子和光子學等新興領域提供核心制造支撐。
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