據(jù)外媒報(bào)道，谷歌正計(jì)劃與臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科合作，共同開(kāi)發(fā)下一代人工智能芯片TPU（張量處理器），預(yù)計(jì)2025年投入生產(chǎn)。這一動(dòng)作或打破博通（Broadcom）長(zhǎng)期以來(lái)在谷歌AI芯片領(lǐng)域的獨(dú)家供應(yīng)地位。
知情人士透露，谷歌選擇聯(lián)發(fā)科的關(guān)鍵因素包括其與臺(tái)積電的緊密代工關(guān)系，以及相比博通更具成本優(yōu)勢(shì)的芯片設(shè)計(jì)報(bào)價(jià)。不過(guò)報(bào)道強(qiáng)調(diào)，谷歌并未終止與博通的合作——過(guò)去五年間，雙方曾聯(lián)合設(shè)計(jì)多款TPU芯片，目前仍在就“部分AI芯片的持續(xù)共同開(kāi)發(fā)”進(jìn)行談判。
此次合作瞄準(zhǔn)替代市場(chǎng)主流產(chǎn)品。谷歌2023年推出的第六代TPU，目標(biāo)正是減少對(duì)英偉達(dá)AI芯片的依賴。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，谷歌云服務(wù)中約60%的AI運(yùn)算依賴自研TPU與英偉達(dá)GPU的組合方案。
值得注意的是，聯(lián)發(fā)科在AI芯片領(lǐng)域早有布局，其天璣系列移動(dòng)芯片已集成專(zhuān)用AI計(jì)算模塊。此次合作或推動(dòng)該公司向數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片市場(chǎng)拓展。截至發(fā)稿，谷歌、聯(lián)發(fā)科及博通均未回應(yīng)路透社的置評(píng)請(qǐng)求。
彭博社援引博通員工消息稱(chēng)，谷歌仍計(jì)劃采購(gòu)博通生產(chǎn)的其他類(lèi)型芯片。市場(chǎng)分析指出，若聯(lián)發(fā)科成功切入谷歌供應(yīng)鏈，或?qū)⒁l(fā)AI芯片行業(yè)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，而臺(tái)積電3納米制程或成為新TPU的首選工藝。目前，博通股價(jià)在消息發(fā)布當(dāng)日下跌1.7%。
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