近日，知名爆料人Majin Bu發布了iPhone 17 Pro機模實拍圖，展示蘋果首次采用橫向大矩陣相機模組設計。該機模背部左側橫向排列三顆攝像頭，右側集成閃光燈與LiDAR激光雷達掃描儀，整體布局與小米11 Ultra高度相似。?
曝光的3D打印模型顯示，iPhone 17 Pro徹底改變沿用12年的方形凸起鏡頭模組，新設計將三攝、傳感器等元件整合為橫向矩形陣列，厚度較前代增加0.4mm至8.725mm，推測為容納更大電池或影像組件。同系列的iPhone 17 Air則采用極簡長條單攝模組，機身厚度僅6.3mm。?
該機型搭載基于臺積電3nm工藝的A19 Pro芯片，內存規格從iPhone 16 Pro系列的8GB躍升至12GB，成為蘋果史上首款突破10GB內存的手機。供應鏈消息稱，內存升級主要為支持端側AI大模型運行，包括實時語音翻譯、圖像生成等需占用8-10GB內存的重度AI功能。?
早在2025年2月，多家配件廠商已收到蘋果提供的相機模組圖紙，確認橫向矩陣設計進入量產階段。中國產業鏈人士透露，新鏡頭模組成本上漲18%，主要因LiDAR傳感器升級至第三代精度。
目前蘋果暫未回應設計爭議，但內部文件顯示該公司正申請“復合式影像矩陣系統”專利，強調新布局可提升20%散熱效率。按照發布節奏，iPhone 17系列預計于2025年9月亮相。
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