2025年4月11日，聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布新一代旗艦手機(jī)芯片天璣9400+。近日，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 爆料了聯(lián)發(fā)科天璣9400+發(fā)布時(shí)間，其表示聯(lián)發(fā)科的天璣9400+應(yīng)用處理器發(fā)布會目前定檔4月11日，首批搭載該芯片的終端將于4月陸續(xù)上市，其中OPPO Find X8 Ultra或成唯一采用直屏設(shè)計(jì)的“超大杯”旗艦，而vivo X200 Ultra等機(jī)型仍延續(xù)曲面屏方案。?
天璣9400+規(guī)格方面，將基于臺積電3nm制程工藝打造，CPU采用“1×[email protected] + 3×Cortex-X4 + 4×Cortex-A720”架構(gòu)，主頻較前代天璣9400（[email protected]）進(jìn)一步提升，創(chuàng)下聯(lián)發(fā)科芯片主頻新高。安兔兔跑分預(yù)計(jì)將突破現(xiàn)有天璣9400的300萬紀(jì)錄。?
OPPO Find X8 Ultra將首發(fā)天璣9400+，配備1.5K直屏、金屬中框及6000mAh電池，支持無線充電和3D超聲波指紋識別。vivo X200S系列同樣確認(rèn)搭載該芯片，采用5000萬像素三攝及中底潛望長焦微距鏡頭?35。此外，Redmi K80至尊版等機(jī)型也將加入首批陣營。?
值得注意的是，上半年國產(chǎn)旗艦機(jī)型中僅OPPO Find X8 Ultra采用直屏設(shè)計(jì)，vivo X200 Ultra、小米15 Pro等仍以曲面屏為主流方案。
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