繼 @OPPO 發布的Find N5大折疊新機刷新了榮耀Magic V3此前保持的大折疊手機的厚度超薄紀錄之后，網間關于 @榮耀手機 旗下新一代大折疊手機Magic V4是否能再次刷新大折疊屏手機的輕薄紀錄的討論就日趨熱烈。隨后，榮耀旗艦手機總經理 @OPPO李坤 也加入了討論，并確認該機將于上半年發布。并且在與網友互動時，其還透露，Magic V4大折疊手機的處理器不閹割，將搭載滿血驍龍8至尊版。
在回應網友提出的“芯片用啥?聽賣場銷售說，只要厚度更薄，芯片肯定也是閹割版”的說法時，表示，“哪家銷售說的?榮耀新大折全版本滿血芯片，不閹割。”由此可以確定，榮耀Magic
榮耀李坤曾透露，“很多朋友問下一代榮耀大折疊什么時候發?簡單透露，今年上半年發布，且輕薄還得看榮耀，必須行業第一。”根據目前網間爆料的信息來看，疑似榮耀 Magic V3。
眾所周知，剛剛發布的OPPO Find N5大折疊手機以8.93mm的厚度，刷新了此前榮耀MagicV3以9.2mm保持的大折疊手機的厚度紀錄，也將大折疊手機的厚度帶入了8mm時代。而按照 @榮耀李坤的說法，榮耀大折疊手機輕薄程度“必須行業第一”的說法，推測，MagicV4的厚度大概率會小于8.93mm這個厚度。此外，該機或采用新型鈦合金鉸鏈與超薄陶瓷復合中框，在減重的同時提升結構強度。
除輕薄設計外，據爆料看，榮耀Magic V4在續航能力方面應該也會有所提升，該機有可能內置6K打頭容量的硅碳負極電池，較Magic
V3內置的5150mAh電池，容量將大幅提升。同時，該機大概率會首發的第四代青海湖電池，含硅量更高，在厚度控制上也會更出色，兼顧了輕薄與續航。
此外，該機還將支持5G-A網絡與衛星通信功能，以及延續雅顧影像系統和潛望式長焦鏡頭。從目前爆料的信息來看，榮耀 Magic
V4在輕薄、續航、性能和影像等方面都有很大的提升潛力。不過，關于該機最終的確切消息，還要以官宣為準。
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