據臺積電相關消息人士透露，位于美國亞利桑那州的臺積電Fab 21晶圓廠已正式啟動生產AMD Ryzen 9000系列處理器及蘋果智能手表S9系統級封裝（SiP）的關鍵組件。
據了解，除上述產品外，Fab 21晶圓廠還生產用于iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手機的蘋果A16仿生芯片。所有這些處理器均采用臺積電的4納米級工藝制造，展現了臺積電在先進制程技術方面的實力。
然而，盡管產能正在逐步提升，Fab 21晶圓廠仍面臨一些挑戰。一期B階段正遭遇設備瓶頸問題，可能影響未來產能的擴充。此外，人員短缺也是該晶圓廠面臨的一大難題。為應對這一挑戰，臺積電已在內部邀請臺灣地區員工申請亞利桑那州的數百個職位，以加強新工廠的人員配置。
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iPhone17系列將搭載臺積電N3P制程的A19/A19Pro芯片，無緣2nm工藝。2nm工藝最快2025年推出。N3P工藝相比N3E有更高晶體管密度，能效性能提升。臺積電下半年量產，產能充足滿足蘋果需求。
臺積電10月營收3142.4億新臺幣創新高，環比增24.8%，同比增29.2%，連續10個月增長，得益于蘋果大量訂單和AI領域強勁需求，特別是iPhone16系列和M4系列芯片需求。
