據臺媒昨日報道，臺積電位于美國鳳凰城的TSMC Arizona第一晶圓廠即將迎來重要里程碑。該廠的第一階段（P1 1A）廠區已順利完成客戶產品驗證，并準備在近期內啟動4nm制程的投片量產。預計將在2025年第一季度末實現產出，初期月產能可達到1萬片晶圓。
報道指出，亞利桑那晶圓廠P1 1A有望在明年中達到設計的每月2萬片滿載晶圓吞吐量。與此同時，第一晶圓廠的第二階段（P1 A2）建筑建設也已完工，目前正進行設備導入階段，預計將于明年一季度完成設備安裝，并在2025年中展開投片。
根據臺積電與美國政府簽訂的《CHIPS》法案補貼協議，TSMC Arizona計劃在美國累計投資超過650億美元，而美國政府將提供66億美元的直接資助。
原創文章，作者：李森，如若轉載，請注明出處：http://www.bdzhitong.com/article/700542.html
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iPhone17系列將搭載臺積電N3P制程的A19/A19Pro芯片，無緣2nm工藝。2nm工藝最快2025年推出。N3P工藝相比N3E有更高晶體管密度，能效性能提升。臺積電下半年量產，產能充足滿足蘋果需求。
臺積電10月營收3142.4億新臺幣創新高，環比增24.8%，同比增29.2%，連續10個月增長，得益于蘋果大量訂單和AI領域強勁需求，特別是iPhone16系列和M4系列芯片需求。
