
在半導體行業中,“良率”是衡量芯片制造質量的關鍵指標。近日,據外媒透露,臺積電計劃于明年正式量產2納米芯片,目前在新竹工廠進行的試產結果顯示,2nm制程的良率已超60%。
不過,這一數據距離通常所需的70%或以上的良率仍有提升空間,意味著臺積電需進一步優化工藝,以實現大規模量產。對此,蘋果預計明年的iPhone 17系列仍將采用基于臺積電3nm工藝節點的A19/Pro處理器。而首款搭載2nm芯片的蘋果產品,或將是2025年末發布的iPad Pro M5。至于搭載2nm處理器的iPhone,則可能要等到2026年的iPhone 18或2027年的iPhone 19系列。
據了解,臺積電2nm工藝引入了全新的環繞柵極(GAA)晶體管結構,旨在提升性能和降低漏電率。與此同時,其主要競爭對手三星代工的2nm工藝良率卻仍在10%-20%之間掙扎,面臨嚴峻挑戰。此前,三星因低良率問題已失去高通旗艦手機處理器訂單。
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