對于iPhone 17系列將搭載的芯片將是由臺積電第三代3nm制程工藝，也就是由N3P制程工藝代工的A19和A19 Pro，iPhone 17和iPhone 17 Air搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭載A19 Pro芯片。這也意味著iPhone 17系列無緣臺積電最新的2nm工藝制程，蘋果最快會在iPhone 18系列上引入臺積電2nm制程。
（N2）工藝最快會在2025年推出，臺積電CEO魏哲家在近幾個季度的財報分析師電話會議上表示2nm進展順利，在按計劃推進在明年大規模量產。而在7月份的報道中，也曾有外媒提到臺積電的這一制程工藝已在當月開始風險試產，以確保明年大規模量產時有穩定的良品率。
據悉，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺積電第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管密度，這意味著iPhone 17系列機型的能效和性能會進一步提升。從外媒的報道來看，臺積電的第三代3nm制程工藝，是在今年下半年開始大規模量產，到明年的iPhone 17系列推出時，將會有充足的產能，能更好地滿足蘋果的需求。
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