據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的信息顯示，2.0超大杯工程機的三攝硬件很強大，有一顆新的獨立自研芯片，不單單只是作為影像芯片，屏幕性能影像AI算法等等都會兼顧，芯片面積更大，可能會以全新命名呈現。根據其說法推測并結合此前相關爆料，其口中的這款2.0超大杯工程機很可能就是此前已經有所爆料的vivo X200系列的超大杯機型——vivo X200 Ultra。如果上述爆料屬實的話，那么該機將在影像、屏幕顯示等方面帶來更進一步的提升。除此之外，該博主還透露稱新機不會再春節前發布。
其他方面，根據此前相關爆料，vivo X200 Ultra在外觀設計上總體變化不大，屏幕形態變成了四窄邊等深四曲屏，尺寸為6.82英寸，分辨率達到2K，并支持最高120Hz刷新率和LTPO技術。機身背部依舊將后置圓形三攝相機模組，其中主攝將使用新的索尼傳感器，還會搭載2億大底潛望長焦。除此之外，該機可能會轉為搭載高通驍龍8至尊版旗艦平臺，基于臺積電第二代3nm制程打造，采用雙超大核心設計和高通自研的CPU架構，是高通迄今最強悍的手機芯片。除此之外，該機應該還會在續航等方面相比Pro版有更進一步的升級。
據悉，全新的vivo X200 Ultra大概率要到明年才會亮相。考慮到各家旗艦的價格都在水漲船高，該機的售價可能也會上調。更多詳細信息，我們拭目以待。
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