據中興通訊終端事業部總裁、努比亞技術有限公司總裁倪飛日前展示的機型顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的努比亞Z70 Ultra將采用沒有前攝挖孔的真全面屏設計，雖然該機還戴著保護殼，但依舊可以看出這塊屏幕的屏占比極高。結合此前相關爆料，該機所搭載的全新一代真全面屏擁有430PPI、1.5K最高屏下攝像全面屏分辨率，實現高分辨率無差別的真全面屏顯示，同時確保前攝拍照效果。據了解，京東方還進一步優化電路和背板設計，優化像素單元的形狀，最大限度降低了光線衍射誠度，減少眩光并大幅提升成像解析度，結合應用終端的先進AI算法，真正實現完美顯示和拍照兩不誤。除此之外，我們還可以看到該機的側面還新增一個拍照按鍵。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的努比亞Z70 Ultra將首發1.5K全域高分屏下攝像頭技術，這是迄今為止分辨率最高的真全面屏。硬件上將搭載驍龍8至尊版處理器，該芯片首次采用臺積電3nm工藝，并將會啟用自研的Nuvia架構，不再使用Arm公版架構方案，這將是高通驍龍5G SoC史上的一次重大變化。兩顆超級內核頻率從3.3GHz提高至4.32GHz，提升幅度達31%；性能核心頻率則從3.2GHz提升至3.53GHz，增幅約為10%。
除此之外，該機依舊將在影像上帶來更進一步的升級，值得期待。
據悉，全新的努比亞Z70 Ultra將于11月正式亮相，將繼續在性能和影像方面進行顯著提升，以滿足用戶對高品質拍照體驗的需求。更多詳細信息，我們拭目以待。
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