近日，據Android Authority報道，由于谷歌gChips部門發生泄密事件，相關文件被曝光，從而確認了谷歌即將推出的芯片的工藝節點。這一消息對于期待谷歌Pixel系列手機性能提升的消費者來說，無疑是一個好消息。
自谷歌在其Pixel系列中開始使用定制的Tensor芯片以來，雖然帶來了一定的性能提升，但不少消費者也對其電池續航和散熱表現提出了抱怨。針對這些問題，谷歌似乎即將采取行動，計劃放棄之前合作的三星，轉而選擇臺積電作為其Tensor芯片的代工伙伴。
據悉，明年即將發布的Pixel 10系列手機有望搭載谷歌Tensor G5（代號“laguna”）芯片。這款芯片將使用臺積電的3納米級N3E工藝制造，與蘋果用于iPhone 16系列的A18 / Pro及M4芯片的工藝節點完全相同。這一選擇無疑將大幅提升Tensor G5的性能和能效比，從而有望解決消費者之前所抱怨的電池續航和散熱問題。
此外，文件還顯示，谷歌的下一代Tensor芯片——Tensor G6（代號“malibu”）將使用臺積電即將推出的N3P節點工藝制造。據傳，這一節點還將用于蘋果的A19芯片。這表明谷歌正在積極跟進最新的半導體工藝技術，以確保其Tensor芯片能夠保持與業界領先水平的競爭力。
對于谷歌的這一決策，業內人士表示贊賞。他們認為，前幾代Tensor芯片在技術上總是落后于業界領先水平，而采用現代工藝節點將是提升谷歌芯片競爭力的關鍵一步。通過選擇臺積電作為代工伙伴，谷歌有望在未來幾年內推出更多性能強勁、能效比優秀的Tensor芯片，從而進一步提升其Pixel系列手機的市場競爭力。
谷歌Tensor芯片即將采用臺積電先進工藝的消息對于期待Pixel手機性能提升的消費者來說無疑是一個好消息。隨著谷歌在半導體工藝技術上的不斷跟進和投入，相信未來Pixel系列手機將會為消費者帶來更加出色的使用體驗。
原創文章，作者：Google，如若轉載，請注明出處：http://www.bdzhitong.com/article/688477.html
