專為Intel第15代CORE ULTRA處理器與Z890平臺打造，性能卓越
2024年10月17日，半導體及內存產品公司ESSENCORE艾思科及旗下消費型品牌——KLEVV科賦正式宣布推出首款標準型DDR5 CU-DIMM和CSO-DIMM內存模組。這些內存模組專為搭配Intel最新第15代Core Ultra（系列2）“Arrow Lake-S”處理器與Z890平臺設計，旨在全面釋放DDR5內存的強悍性能。
采用最新CKD技術，挑戰DDR5性能極限
KLEVV科賦全新一代DDR5 CU-DIMM與CSO-DIMM內存，得益于配備的CKD時鐘驅動器芯片，顯著提升產品性能。通過將CKD芯片內置于DIMM模組上，該技術能夠對輸入的時鐘信號進行緩沖，輸出時放大并驅動DIMM上的內存芯片，提升穩定性的同時減少信號衰減和電氣干擾，從而推動更高的運作頻率，突破內存性能極限。
專業設計，滿足多元需求
全新一代DDR5 CU-DIMM與CSO-DIMM的內存模組專為專業臺式電腦和筆記本電腦設計，延續了KLEVV科賦一貫卓越的品質，即使是高負載的情況下，依然能提供更快的數據傳輸，出色的穩定性和兼容性，非常適合追求巔峰性能的游戲玩家和具有AI運算需求的內容創作者。
完美兼容Intel第15代處理器
KLEVV科賦的標準型DDR5 CU-DIMM和CSO-DIMM內存符合JEDEC標準，經過精密設計與嚴格測試，確保與Intel最新第15代Arrow Lake處理器完美兼容。容量方面，提供單條16GB、24GB、32GB和48GB等多種選擇，頻率最高達6,400 MT/s，同時擁有僅CL 52-52-52-103的延遲時序和僅1.1V的超低電壓功耗。這種規格意味著它們能在一秒內輕松傳輸10部超高清（FHD）電影，展現出高速低耗的卓越性能。后續KLEVV科賦的產品中也將持續融入CKD技術的應用，旨在推出更快、更高效穩定的應用解決方案。
即將上市，敬請期待
KLEVV科賦全新標準型DDR5 CU-DIMM和CSO-DIMM內存模組享有終身質保，計劃于2024年第四季度上市，有興趣的用戶敬請關注官方最新動態。
關于艾思科（ESSENCORE）
艾思科成立于2014年，矢志成為全球領導性的DRAM內存條以及NAND存儲器供應商，核心目標旨在“改變世界，成為半導體界的領導者”。艾思科采用了先進技術、結合了專業人才，提供了不同于業界的差異化品質與服務，為消費者帶來專業、優異、與多樣化的記憶體產品組合。
關于KLEVV科賦
KLEVV科賦是艾思科旗下的高階消費性品牌，主打DRAM內存條以及NAND存儲器，產品覆蓋電競內存條以及SSD固態硬盤。KLEVV科賦致力于打造世界一流品質的產品，其全系列產品均為追求極致完美的電腦狂熱者所設計。KLEVV科賦的產品在近些年來還先后獲得德國紅點設計大獎及iF設計獎的肯定。
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