近日，手機晶片領域的知名爆料達人于10月14日在微博上發布了iPhone 18系列爆料的消息，稱蘋果iPhone 18系列將搭載全新的2nm A20芯片，并采用更為先進的WMCM封裝方式，同時內存也將升級至12GB。這一消息迅速引起了廣大科技愛好者和消費者的關注。
據悉，蘋果iPhone 18系列所搭載的A20芯片將采用臺積電在2025年底量產的2nm工藝。相較于目前的3nm工藝，2nm工藝在性能上預計將有10-15%的提升，而功耗則最高可降低30%。這一顯著提升將為iPhone 18系列帶來更為出色的處理能力和更持久的電池續航。
除了工藝上的升級，A20芯片還將采用全新的封裝方式——WMCM（Wafer-Level Chip-Scale Packaging）。WMCM是一種先進的半導體封裝方法，它允許芯片在晶圓級別進行封裝，從而顯著減少封裝的尺寸并提高集成度。這種封裝方式在信號傳輸方面表現出色，能夠減少信號延遲和干擾，從而提升整體性能。對于需要高速數據處理的設備而言，WMCM封裝無疑是一個巨大的優勢。
在內存方面，爆料達人透露iPhone 18系列將升級至12GB的DRAM。雖然該消息源并未明確這一升級是全系標配還是僅限于Pro機型，但無論是哪種情況，這一升級都將為iPhone 18系列帶來更為流暢的多任務處理能力和更強的應用運行表現。
值得一提的是，iPhone 17系列也有望搭載12GB的DRAM。這意味著蘋果在未來的兩代iPhone產品中都將大幅提升內存容量，以滿足用戶對高性能和多功能的需求。
結合臺積電將在2025年底量產2nm工藝，并且蘋果已經預訂了臺積電2nm制程工藝量產初期的全部產能來看，iPhone 18系列采用2nm A20芯片和WMCM封裝方式幾乎已成定局。這一系列升級無疑將讓iPhone 18系列在性能上達到一個新的高度，成為市場上備受矚目的旗艦產品。
iPhone 18系列在處理器、封裝方式和內存等方面的升級都堪稱驚艷。這一系列升級不僅將提升iPhone 18系列的性能和用戶體驗，還將進一步鞏固蘋果在智能手機市場的領先地位。對于廣大消費者而言，這無疑是一個值得期待的好消息。
原創文章，作者：Apple，如若轉載，請注明出處：http://www.bdzhitong.com/article/686468.html
