近日，在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會上，AMD推出Instinct MI325X AI加速器（以下簡稱MI325X），直接與英偉達的Blackwell芯片正面交鋒。
現場展示的數據顯示，與英偉達H200的集成平臺H200 HGX對比，MI325X平臺提供1.8倍的內存量、1.3倍的內存帶寬和1.3倍的算力水平。AMD表示，這款AI芯片預計在2024年第四季度正式投產，2025年一季度開始向客戶交付。
AMD還在會上公布了最新的AI芯片路線圖，采用該公司CDNA 4架構的MI350系列明年上市，MI400系列將采用更先進的CDNA架構。AMD首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）表示，到2028年，數據中心、AI和加速器市場預計將增長至5000億美元。
市場研究機構Moor Insights&Strategy首席分析師帕特里克·莫爾黑德（Patrick Moorhead）表示，“AMD面臨的最大挑戰是獲得企業市場份額。AMD需要在銷售和營銷方面投入更多資金，以加速其企業增長。很難評估AMD與英偉達在數據中心GPU方面的地位。”
在發布會開場，蘇姿豐表示，到2028年，數據中心、AI和加速器市場預計將增長至5000億美元。她認為，生成式AI在其中起到關鍵作用，為支持AI訓練和推理，需要大量投資新的基礎設施。而在這樣的前提下，未來四年內市場將以每年70%以上的速度增長。
蘇姿豐還表示，對于AMD而言，AI平臺具備四大核心要素：首先，它代表了作為訓練和推理任務中最強大的計算引擎；其次，提供開放的軟件解決方案；再者，致力于構建一個深度協作、共同創新的AI生態系統；最后，在集群層面實現系統設計的優化。
在發布會上，AMD宣布正式推出MI325X AI加速器。這款芯片采用了AMD CDNA 3 GPU架構，配備256GB下一代HBM3E高帶寬內存，內置1530億個晶體管。它提供6TB/s的內存帶寬，在FP8和FP16精度下分別達到2.6 PF和1.3 PF的峰值理論性能。
與英偉達H200的集成平臺H200 HGX對比，MI325X平臺提供1.8倍的內存量、1.3倍的內存帶寬和1.3倍的算力水平。
蘇姿豐還表示，在運行Meta的Llama 3.1大模型時，MI325X的推理性能比H200高出40%。
AMD表示，這款AI芯片預計在2024年第四季度正式投產，2025年一季度開始向客戶交付。
隨著MI325X的發布，AMD正加速推進其產品更新，計劃“一年一迭代”，旨在更有效地與英偉達競爭，并抓住AI芯片市場的蓬勃發展機遇。這款全新的AI芯片就是去年底開始交付的MI300X系列的后續產品。
AMD還公布了最新的AI芯片路線圖，采用該公司CDNA 4架構的MI350系列明年上市，其中，MI355X的AI峰值算力達到74 PF，MI400系列將采用更先進的CDNA架構。
據外媒報道，過去數年間，英偉達在數據中心GPU市場中占據了主導地位，幾乎構成了壟斷，而AMD則長期穩居次席。
今年年初，英偉達又發布了其性能最強的產品B200，運算速度比上一代H200芯片提升將近30倍，按計劃，B200將在今年第四季度量產上市，屆時又將與競爭對手拉開差距。
如今，MI325X的推出將使其與英偉達的Blackwell芯片相抗衡。AMD在與英偉達的競爭中，長期將自身看作“市場的多一種選擇”。蘇姿豐此前在接受CNBC采訪時曾經表示，AI芯片市場足夠大，容得下多家企業，“AMD不是必須要打敗英偉達才能成功”。
AMD在搶占市場份額時遇到的最大難題，在于英偉達利用自家CUDA平臺，已在AI軟件開發領域建立起一條護城河，把不少開發人員牢牢綁定在了英偉達的生態系統里。
對此，AMD本周回應稱，他們一直在不斷優化名為ROCm的軟件，目的就是讓AI開發人員能更輕松地把更多AI模型“搬”到AMD的芯片上。目前，ROCm的最新版本6.2，相較于舊版在推理和訓練上都有了超過2倍的提升。
市場研究機構Moor Insights&Strategy首席分析師帕特里克·莫爾黑德（Patrick Moorhead）表示，“AMD面臨的最大挑戰是獲得企業市場份額。AMD需要在銷售和營銷方面投入更多資金，以加速其企業增長。很難評估AMD與英偉達在數據中心GPU方面的地位。”
莫爾黑德補充道：“AMD的新GPU，尤其是MI350，與前代產品相比，效率和性能都有所提高，對低比特率模型的支持也更好，這是一個巨大的進步。這是一場激烈的競逐，英偉達遙遙領先，AMD正在迅速追趕并取得了有意義的成果。”
對此，有網友在社交媒體上留言，指出AMD積極投身行業競爭的態度值得肯定。然而，AMD能否在這場競爭中取得顯著勝利，尚需進一步觀察。
還有網友表示，AMD已在與英特爾的較量中勝出。言外之意是，要趕上英偉達，AMD還有很長的路要走。
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