近日消息，聯發科發布旗艦5G智能體AI芯片——天璣9400，在端側AI、移動游戲及專業影像等方面實現體驗提升，賦能移動終端向AI智能體化加速邁進。
MediaTek董事、總經理暨營運長陳冠州表示：“聯發科積極推動生成式AI技術與應用的快速發展和普及。天璣9400支持各類功能強大的‘智能體化’AI應用，可預測用戶需求并提供個性化的智能服務，為終端設備賦予先進的生成式AI能力。”
天璣9400的第二代全大核CPU架構包含1個主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，其單核性能相較上一代提升35%，多核性能提升28%。天璣9400采用臺積電第二代3nm制程，相較上一代同性能功耗降低40%，助力終端實現更長的電池續航時間。
提升40%，游刃有余的性能大幅提升游戲沉浸感。天璣9400支持PC級的天璣OMM追光引擎，可渲染出逼真的游戲光影效果。此外，天璣9400搭載的星速引擎，還支持業內先進的插幀技術和超分技術，不僅提供絲滑流暢的游戲體驗，還可以在呈現精彩畫面的同時降低功耗，延長設備續航時間，讓玩家游戲更盡興。
天璣9400搭載旗艦級 ISP影像處理器Imagiq 1090，支持天璣全焦段HDR技術，視頻創作者可以輕松捕捉每個焦段的美好畫面，憑借天璣絲滑變焦技術，還可以實現出色的平滑視頻變焦捕捉移動主體。天璣9400優化了視頻錄制和照片拍攝時的功耗，相較于上一代，4K60幀視頻錄制功耗可降低14%。
MediaTek天璣9400的特性還包括：
1：5G通信：新一代3GPP R17 5G調制解調器，支持四載波聚合（4CC-CA），Sub-6GHz網絡下行傳輸速率可達 7Gbps ，支持5G/4G 多制式雙卡雙通。
2：無線連接：4nm制程的Wi-Fi/藍牙組合芯片，支持三頻并發Wi-Fi 7，理論網絡傳輸速率可達7.3Gbps，功耗相較上一代可節省50%。支持MediaTek Xtra Range? 3.0技術，Wi-Fi信號覆蓋范圍可延伸30米。
3：移動顯示：支持三折疊屏幕的終端，為設備制造商的創新設計提供靈活性。
首批采用MediaTek天璣9400芯片的智能手機預計將于2024年第四季度上市。
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