近日消息,據路透社報道,富士康高級副總裁 Benjamin Ting 在 2024 鴻海科技日上宣布,富士康計劃在墨西哥建造全球最大的英偉達 GB200 芯片制造工廠,不過他沒有透露該設施具體將建在哪里。

富士康當前作為蘋果的主要供應商,正在擴大業務制造其他電子產品。隨著 AI 初創公司訓練大模型的需求飆升,訓練這些模型需要大量的計算能力,富士康也因此想爭奪新的市場,搭上英偉達的巨輪自然是首選。
據今年 3 月報道,英偉達在 GTC 2024 開發者大會上發布了旗下最強 AI 加速卡 GB200,該卡采用新一代 AI 圖形處理器架構 Blackwell,采用臺積電的 4 納米(4NP)工藝蝕刻而成。
鴻海(富士康母公司)董事長劉揚偉在活動中表示,該公司的供應鏈已為人工智能革命做好了準備。他談到了富士康的先進制造能力,其中包括液體冷卻和散熱系統等關鍵技術,這些技術用于制造英偉達 GB200 產品的必要基礎設施。新工廠正在墨西哥建設,那里的產能將“非常非常巨大”。
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