近日，有消息稱，英特爾公司在晶圓代工業務上遭遇重大挫折，據臺灣媒體“工商時報”報道，英特爾已決定將3納米及以下先進制程全面交由臺積電代工，以應對日益嚴峻的市場競爭和財務壓力。同時，為扭轉頹勢，英特爾還宣布啟動全球范圍內15%的裁員計劃。
報道指出，隨著半導體行業“贏者通吃”趨勢的加劇，先進制程技術的投入成本急劇上升，給英特爾等廠商帶來了巨大挑戰。盡管英特爾一直在努力發展自己的晶圓代工業務，但其在市場上的表現并未達到預期。據半導體行業內部人士透露，英特爾的CPU產品從Lunar Lake系列開始便采用了臺積電的代工模式，顯示出英特爾在自產與外包之間的戰略調整。
然而，這一戰略調整并未能完全解決英特爾的問題。據英特爾最新一季財報顯示，其晶圓代工業務虧損已擴大至28億美元（約合198.94億元人民幣），營業利潤率更是低至-65.5%。這一數據不僅反映了英特爾在晶圓代工領域的困境，也對其整體財務狀況構成了巨大壓力。
為了應對這一挑戰，英特爾公司表示將采取一系列措施來推動轉型和降低成本。其中，包括在2025年前節省100億美元（約合710.51億元人民幣）成本、出售部分非核心業務以及暫停分紅等。此外，英特爾還計劃通過裁員來削減不必要的支出，將更多資源集中投入到核心芯片業務上。
對于英特爾的這一系列舉措，半導體行業內部人士表示理解并認為其已別無選擇。他們指出，英特爾必須正視當前的困境并果斷采取措施來扭轉頹勢。否則，隨著市場競爭的進一步加劇和技術的不斷進步，英特爾可能會面臨更加嚴峻的挑戰。
值得注意的是，英特爾將3納米及以下制程全面交由臺積電代工的決定也引發了業界的廣泛關注。這不僅意味著臺積電在先進制程技術上的領先地位得到了進一步鞏固，也預示著全球半導體產業格局的深刻變化。未來，隨著技術的不斷進步和市場的不斷變化，半導體產業的競爭將更加激烈和復雜。
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