近日消息，科技媒體 phoronix 發(fā)布博文，報(bào)道稱 AMD 公司計(jì)劃 2025 年推出 openSIL，并逐步替代 AGESA 庫。
此前有媒體報(bào)道，AMD 計(jì)劃逐步淘汰 AGESA（AMD 通用封裝軟件架構(gòu)）的初始化和引導(dǎo)庫，轉(zhuǎn)而使用 openSIL（開源芯片初始化庫）庫，簡(jiǎn)化服務(wù)器和消費(fèi)者平臺(tái)的 UEFI 固件創(chuàng)建流程。
AMD 于 2023 年 6 月開源 openSIL，并已經(jīng)移植到部分 AMD 公版上，Supermicro 公司也在其主板上進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)性移植。
AMD 于 9 月 4 日出席在德國(guó)舉行的開源固件大會(huì)上，公布了 openSIL 項(xiàng)目的最新進(jìn)展。
AMD 固件工程師 Paul Grimes 周三在德國(guó)舉行的 OSFC 會(huì)議上介紹了 openSIL 項(xiàng)目。以下是昨天 OSFC 2024 演講的一些要點(diǎn)。
Grimes 表示正有序推進(jìn) openSIL 項(xiàng)目，并表示第 6 代 AMD EPYC “Zen 6”處理器“Venice”將支持 openSIL。
AMD 還計(jì)劃將 openSIL 推廣到客戶端處理器，推出基于“Zen 6”的新一代 Ryzen 處理器。
屆時(shí)，AGESA 微碼將被 AMD 基于 OpenSIL 的第一方固件所取代，PC OEM 廠商可以對(duì)其進(jìn)行定制。
這一變化的最大影響將體現(xiàn)在商用筆記本和商用臺(tái)式機(jī)領(lǐng)域，因?yàn)榇笮推髽I(yè)可以對(duì)芯片初始化固件進(jìn)行更大的控制。
OpenSIL 支持各種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的底板固件標(biāo)準(zhǔn)，包括流行的 UEFI、Coreboot 和 Linuxboot。AMD 的 OpenSIL 庫包括 xPRF（針對(duì)特定平臺(tái)的參考固件）、xSIM（針對(duì)特定產(chǎn)品的硅初始化模塊）和 xUSL（允許 OEM 為 OpenSIL 開發(fā)實(shí)用程序和服務(wù)）。
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