據(jù)此前相關(guān)爆料，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen4將有望提前在今年10月發(fā)布，相關(guān)終端的上市節(jié)奏隨之也將提前。而除了高通之外，聯(lián)發(fā)科也計劃于今年10月推出其新一代旗艦級移動平臺——天璣9400，硬剛驍龍8 Gen4，其首發(fā)機型則將是全新的vivo X200系列。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進一步曬出了該機的正面渲染圖。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的vivo X200系列將依舊包含vivo X200、vivo X200 Pro兩個版本，其中vivo X200將搭載一塊6.3英寸的LTPO OLED屏幕，分辨率為1.5K，支持120Hz刷新率。值得注意的是，這塊屏幕還將采用超窄邊框設(shè)計，并且?guī)缀跛倪叺葘挘骖佒捣浅８摺４送猓摍C還將配備光學(xué)屏下指紋識別技術(shù)，將進一步提升用戶的解鎖體驗。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的vivo X200系列最大的賣點就是將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400平臺，該芯片采用臺積電3nm工藝制程，采用Arm公版CPU Cortex-X925，這是Arm Cortex-X4的升級版，官方宣稱Cortex-X925比上一代X4的Geekbench單核性能提升36%。GPU部分是Immortalis G925 GPU，Arm宣稱它是圖形處理器是迄今為止”性能最強、效率最高的圖形處理器”。除此之外，該機將后置5000萬大底主攝+3倍潛望長焦，延續(xù)了上代的居中圓形矩陣影像造型。電池是5500mAh，這在小直屏機型中已經(jīng)是很不錯的水準(zhǔn)，并且還將支持無線充，機身厚度在8mm-9mm之間。
據(jù)悉，全新的天璣9400將于10月登場，首發(fā)該芯片的vivo X200系列最早也將會在10月發(fā)布，將與同期亮相的驍龍8 Gen4終端展開競爭。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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