今日，中國臺灣知名科技巨頭鴻海集團（富士康母公司）宣布了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新戰(zhàn)略規(guī)劃，展現(xiàn)出其對于全球半導(dǎo)體市場深度布局的決心。據(jù)鴻海董事長劉揚偉透露，集團正積極評估在歐洲設(shè)立半導(dǎo)體封裝測試廠，以進一步擴大其全球供應(yīng)鏈版圖。
劉揚偉在今日的媒體溝通會上表示，鴻海集團持續(xù)深化在先進封裝領(lǐng)域的布局，不僅在國內(nèi)山東推進小芯片（chiplet）封裝廠的建設(shè)且進展順利，還計劃將這一成功經(jīng)驗擴展至歐洲市場。“在歐洲設(shè)立封裝測試廠，是我們實現(xiàn)全球化戰(zhàn)略的重要一步，我們相信這將有助于提升我們在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的競爭力。”他強調(diào)說。
在芯片設(shè)計領(lǐng)域，鴻海同樣不甘落后。劉揚偉透露，鴻海旗下的虹晶科技已經(jīng)在5納米芯片設(shè)計服務(wù)上取得了顯著進展，展現(xiàn)出公司在高端芯片設(shè)計領(lǐng)域的實力。此外，鴻海還計劃進一步拓展衛(wèi)星應(yīng)用芯片的研發(fā)，以應(yīng)對未來太空科技領(lǐng)域的巨大市場需求。
財務(wù)數(shù)據(jù)方面，鴻海集團近期表現(xiàn)強勁。2024年第二季度，公司營收達到1.55萬億元新臺幣（約合3438.46億元人民幣），同比增長19%，凈利潤達350億元新臺幣（約合77.64億元人民幣），同比增長6.1%。上半年總營收更是高達2.87萬億元新臺幣（約合6366.69億元人民幣），凈利潤達到570.5億元新臺幣（約合126.56億元人民幣）。7月份單月營收也實現(xiàn)了22%的同比增長和16.63%的環(huán)比增長，達到5723.5億元新臺幣（約合1269.68億元人民幣）。
展望未來，鴻海集團對第三季度的業(yè)績表現(xiàn)充滿信心。公司預(yù)計該季度營收將較上年同期與上季度均呈現(xiàn)顯著增長，特別是在消費智能產(chǎn)品和云端網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)強勁增長，而電腦終端產(chǎn)品領(lǐng)域則可能略有衰退。
鴻海集團的這一系列舉措不僅體現(xiàn)了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚積累和前瞻布局，也彰顯了公司對于未來科技發(fā)展趨勢的敏銳洞察和堅定信心。隨著全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)擴大和技術(shù)的不斷進步，鴻海集團有望在未來繼續(xù)保持強勁的增長勢頭，為全球科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量。
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