近日，全球領先的半導體解決方案供應商SK海力士宣布，計劃于下半年再次啟動大規(guī)模的新員工及有經(jīng)驗員工招聘活動，以進一步鞏固其在高帶寬存儲器（HBM）領域的領先地位，并積極應對人工智能（AI）半導體市場的快速增長需求。
據(jù)公司內部人士透露，SK海力士將于本月10日正式發(fā)布“下半年新員工及初級人才招聘”公告，面向即將畢業(yè)的預定畢業(yè)生、明年2月已畢業(yè)的求職者，以及擁有2至4年半導體行業(yè)實際工作經(jīng)驗的“初級人才”全面開放。此次招聘標志著SK海力士在人才戰(zhàn)略上的持續(xù)投入和深化，旨在通過吸引更多優(yōu)秀人才，為公司的技術創(chuàng)新和未來發(fā)展注入強勁動力。
自2021年起，SK海力士便將原有的上半年和下半年分批次招聘模式調整為全年全職招聘制度，并同步引入了初級人才選拔流程。這一舉措旨在更早地發(fā)掘并吸引那些具備半導體行業(yè)實際經(jīng)驗的優(yōu)秀人才，為公司帶來更加豐富的技術儲備和實戰(zhàn)經(jīng)驗。
值得注意的是，此次招聘活動距離去年7月SK海力士史無前例地同時啟動新員工及有經(jīng)驗員工招聘僅數(shù)月之遙，再次彰顯了公司在市場布局和技術革新方面的緊迫感和前瞻性。
為實現(xiàn)未來業(yè)務的持續(xù)增長，SK海力士計劃在多個關鍵領域加大人員投入，包括但不限于HBM設計及先進封裝等AI存儲半導體核心技術領域。此外，隨著公司最近在Cheongju宣布的新投資項目M15X以及位于美國的先進封裝生產(chǎn)基地的推進，SK海力士也將在工程師隊伍的建設上持續(xù)發(fā)力，為這些前沿技術的研發(fā)與應用提供堅實的人才保障。
根據(jù)招聘流程安排，通過初步文件篩選的應聘者將需參加SKCT（SK能力測試）、筆試及面試等環(huán)節(jié)，新員工預計將于明年1月正式入職，而初級人才則計劃于2月加入公司并開始工作。SK海力士表示，公司將為所有新入職員工提供完善的培訓體系和廣闊的發(fā)展空間，助力每一位員工在職業(yè)生涯中不斷成長與突破。
此次招聘活動的啟動，不僅是SK海力士對AI半導體市場前景充滿信心的體現(xiàn)，更是其在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭中保持領先地位、推動技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級的重要舉措。
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