臺積電新一代的埃米級制程芯片A16，離預計量產還有將近兩年時間，但已經獲得眾多巨頭青睞。
9月2日，有媒體報道，不僅大客戶蘋果已預訂臺積電A16首批產能， OpenAI也因自研AI芯片長期需求，加入預訂A16產能。
今年初曾有媒體報道稱，為了降低對外購AI芯片的依賴，OpenAI CEO Sam Altman 打算募集7萬億美元來建設晶圓廠，以進行自家 AI 芯片的研發和生產。但目前這一計劃已經發生變化。
上述報道援引業界人士稱，OpenAI原先積極和臺積電洽商合作建設專用晶圓廠，但在評估發展效益后，擱置該計劃：
策略上OpenAI自家ASIC芯片找博通、邁威爾（Marvell）等美商合作開發，其中，OpenAI有望成為博通前四大客戶。
由于博通、邁威爾也都是臺積電長期客戶，兩家美商協助OpenAI開發的ASIC芯片，依據芯片設計規畫，預定陸續在臺積電3奈米家族與后續A16制程投片生產。
A16是臺積電目前已揭露最先進的制程節點，也是臺積電邁入埃米制程的第一站，預定2026下半年量產。
據臺積電介紹， A16采用超級電軌技術（Super Power Rail，SPR）,SPR將供電線路移到晶圓背面，以在晶圓正面釋放出更多訊號線路布局空間，來提升邏輯密度和效能。SPR也能大幅度降低IR drop，進而提升供電效率。
相較于N2P制程，A16在相同Vdd（工作電壓）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，芯片密度提升高達1.10倍，以支持數據中心產品。
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