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蘋果、OpenAI相繼下單!臺積電“埃米級”芯片A16“未量產先轟動”

今年初曾有媒體報道稱,為了降低對外購AI芯片的依賴,OpenAI CEO Sam Altman 打算募集7萬億美元來建設晶圓廠,以進行自家 AI 芯片的研發和生產。但目前這一計劃已經發生變化。

臺積電新一代的埃米級制程芯片A16,離預計量產還有將近兩年時間,但已經獲得眾多巨頭青睞。

蘋果、OpenAI相繼下單!臺積電“埃米級”芯片A16“未量產先轟動”

9月2日,有媒體報道,不僅大客戶蘋果已預訂臺積電A16首批產能, OpenAI也因自研AI芯片長期需求,加入預訂A16產能。

今年初曾有媒體報道稱,為了降低對外購AI芯片的依賴,OpenAI CEO Sam Altman 打算募集7萬億美元來建設晶圓廠,以進行自家 AI 芯片的研發和生產。但目前這一計劃已經發生變化。

上述報道援引業界人士稱,OpenAI原先積極和臺積電洽商合作建設專用晶圓廠,但在評估發展效益后,擱置該計劃:

策略上OpenAI自家ASIC芯片找博通、邁威爾(Marvell)等美商合作開發,其中,OpenAI有望成為博通前四大客戶。
由于博通、邁威爾也都是臺積電長期客戶,兩家美商協助OpenAI開發的ASIC芯片,依據芯片設計規畫,預定陸續在臺積電3奈米家族與后續A16制程投片生產。
A16是臺積電目前已揭露最先進的制程節點,也是臺積電邁入埃米制程的第一站,預定2026下半年量產。

據臺積電介紹, A16采用超級電軌技術(Super Power Rail,SPR),SPR將供電線路移到晶圓背面,以在晶圓正面釋放出更多訊號線路布局空間,來提升邏輯密度和效能。SPR也能大幅度降低IR drop,進而提升供電效率。

相較于N2P制程,A16在相同Vdd(工作電壓)下,速度增快8-10%,在相同速度下,功耗降低15-20%,芯片密度提升高達1.10倍,以支持數據中心產品。

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