X 平臺消息人士 Kepler (@Kepler_L2) 爆料稱 AMD 規劃了三款 RDNA 架構顯卡
8 月 28 日消息，X 平臺消息人士 Kepler (@Kepler_L2) 爆料稱 AMD 規劃了三款 RDNA 架構顯卡：
大致如下：
64CU（32WGP）核心規模，256bit 顯存位寬，20Gbps 顯存速率，對應顯存帶寬 640GB/s；
64CU（32WGP）核心規模，256bit 顯存位寬，18Gbps 顯存速率，對應顯存帶寬 576GB/s；
48CU（24WGP）核心規模，192bit 顯存位寬，19Gbps 顯存速率，對應顯存帶寬 456GB/s。
從核心規模來看，兩款 64CU 產品應采用規模更大的 NAVI 48，而 48CU 產品尚不能完全確認對應哪個 GPU。
值得注意的是，Kepler (@Kepler_L2) 的爆料內容并未提及此前現身 GeekBench 基準測試數據庫的 28WGP 16GB 顯存（預計對應 256bit 顯存位寬）型號。
原創文章，作者：科技探索者，如若轉載，請注明出處：http://www.bdzhitong.com/article/676705.html
據路透社援引知情人士消息稱，臺積電正聯合英偉達、AMD、博通等芯片巨頭，就組建合資公司接管英特爾晶圓代工部門展開談判。受此消息刺激，英特爾美股夜盤短線飆升超10%，創近三個月最大單…
臺積電2月份營收大增43.1%，環比下滑11.3%，同比增長率超過30%，前兩個月營收5532.97億新臺幣，高于去年同期的3974.33億。
近日，博主@人鬼情未了 爆料了AMD RX 9000系列定價信息，不僅將對英偉達的顯卡市場造成沖擊，還可能波及到AMD自家的現有產品線。 據爆料，AMD已經通知渠道商，原計劃在20…
今日，AMD公布了2024財年第四季度及全年財報。AMD財報顯示，Q4 營收 76.58 億美元，同比增 24%，環比增 12%；凈利潤 4.82 億美元，同比降 28%，環比降 …
AMD公司副總裁兼客戶渠道業務總經理David McAfee曾公開確認，Radeon RX 9000系列顯卡將于3月正式發售。而據外媒最新消息，AMD或將于2月底為該系列顯卡舉辦一…
AMD今日正式發布了最新的Radeon Software Adrenalin 25.1.1驅動程序，為玩家帶來了多項更新和改進。此次更新新增了對《漫威蜘蛛俠2》和《最終幻想VII重…
在CES 2025上，AMD簡要介紹了其RDNA 4 GPU產品線，但并未透露具體價格及上市日期。然而，近日美國零售商B&H卻意外提前上架了華碩Prime和TUF系列的RX…
在CES 2025大展上，AMD面向主流筆記本電腦市場推出了全新的Ryzen AI 300系列APU。此次發布的系列包括Ryzen AI 5 340和Ryzen AI 7 350，…
在2025年國際消費電子展（CES 2025）上，AMD公司舉行盛大發布會，正式推出了兩款備受矚目的旗艦級處理器——銳龍9 9950X3D和銳龍9 9900X3D。這兩款處理器均搭…
近日，據臺媒報道了AMD即將發布的Radeon RX 9070 XT顯卡功耗信息。據了解，該顯卡的公版型號TBP功耗預計將超過300W，而非公版則可能達到330W甚至更高。 據稱，…
近日，科技媒體videocardz發布了一張CPU-Z應用的截圖，揭示了AMD即將推出的旗艦處理器Ryzen 9 9950X3D性能規格。據了解，這款處理器基于最新的Zen5架構，…
隨著假日季的逐漸升溫，科技界的目光已經開始聚焦于即將到來的CES 2025展會。據了解，眾多科技巨頭已蓄勢待發，準備在展會上展示其最新研發的創新產品。 本次展會，人工智能預計將成為…
近日，埃隆·馬斯克創立的生成式人工智能公司xAI宣布成功完成60億美元的C輪融資。本輪xAI融資吸引了包括A16Z、貝萊德、富達管理與研究公司、王國控股、光速創投、MGX、摩根士丹…
昨日，X平臺用戶@All The Watts!! 爆料稱，AMD即將推出的全新RDNA 4架構獨立顯卡，將采用Radeon RX 90X0系列名稱，而非此前預期的RX 8X00系列…
12月12日，硅谷光互連芯片設計公司Ayar Labs宣布，完成由Advent Global Opportunities和Light Street Capital領投的1.55億美…
昨日，全球知名雜志《時代》公布了其“2024年度CEO”評選結果，AMD首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）憑借其卓越的領導力和業務成就榮登榜首。 據了解，蘇姿豐在接手AMD時，公司…
今日，超威半導體公司AMD宣布將于2025年1月6日出席在拉斯維加斯舉行的CES 2025國際消費電子展。AMD將在展會期間舉辦一場新聞發布會，向全球觀眾展示其在游戲領域的下一代創…
微軟在Ignite大會上披露了由AMD定制的霄龍CPU，集成HBM3內存，AzureHBv5VM提供450GB內存、352個Zen4核心，內存帶寬近7TB/s，專為處理大規模數據的高效HPC應用設計，為微軟專屬產品，不會在Azure外發布。
AMD計劃推RyzenAI移動SoC芯片，進軍移動市場，與高通、聯發科競爭。其性能功耗比是核心競爭力，部分技術已應用于三星Galaxy手機。此舉將加劇市場競爭，為AMD帶來新機遇。
隨著英特爾和AMD不斷推出新的處理器產品，高端市場的競爭愈發激烈。近日，英特爾推出了第十四代酷睿臺式機處理器，其中i7-14700KF備受關注；而AMD方面，銳龍7 9700X也憑…
