8 月 21 日消息，臺積電與博世、英飛凌和恩智浦共同成立的合資公司 —— 歐洲半導體制造公司（ESMC）今日在德國德累斯頓舉行奠基儀式，正式啟動臺積電首座歐洲半導體工廠的土地準備工作。臺積電稱，工廠預計于今年晚些時候開始建設。
臺積電首席執行官魏哲家主持儀式，德國總理朔爾茨、歐盟委員會主席馮德萊恩出席儀式并發表演講。為表達堅定支持，馮德萊恩主席宣布，歐盟委員會已根據歐盟國家援助規則批準了德國 50 億歐元的援助計劃，用于支持歐洲半導體制造公司（ESMC）建設和運營半導體工廠。
朔爾茨為德國半導體行業高補貼進行辯護，他表示，高補貼可以保證德國企業的芯片需求、就業機會，對整個地區經濟產生“額外推動”。
魏哲家表示：“我們與合作伙伴博世、英飛凌和恩智浦共同建設德累斯頓工廠，以滿足快速增長的歐洲汽車和工業行業對半導體的需求。通過這座先進的制造工廠，我們將把臺積電的先進制造能力帶給歐洲客戶和合作伙伴，促進該地區經濟發展，并推動整個歐洲的技術進步。”
全面投產后，預計 ESMC 每月產能為 4 萬片 300 毫米（12 英寸）晶圓，采用臺積電 28/22 納米平面 CMOS 和 16/12 納米 FinFET 工藝技術，利用先進的 FinFET 晶體管技術進一步強化歐洲的半導體制造生態系統。總投資預計超過 100 億歐元（備注：當前約 789.62 億元人民幣），來自股權注入、債務融資以及歐盟和德國政府的大力支持。
新工廠預計將創造約 2000 個直接高科技專業就業崗位。此外，該項目創造的每個直接就業崗位預計將刺激整個歐盟供應鏈產生大量間接就業崗位，提振該地區經濟
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