近日，網(wǎng)絡(luò)上流傳出一張疑似高通驍龍8 Gen 4芯片的規(guī)格表，詳細(xì)揭示了這款備受期待的旗艦級(jí)移動(dòng)處理器的多項(xiàng)關(guān)鍵信息。據(jù)悉，驍龍8 Gen 4將采用先進(jìn)的3nm制程工藝，相比前代4nm工藝，在性能與功耗比方面實(shí)現(xiàn)了顯著提升，預(yù)示著移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)新的飛躍。
此次曝光的規(guī)格表顯示，驍龍8 Gen 4將搭載高通自研的Oryon CPU核心，并計(jì)劃推出SM8750和SM8750P兩個(gè)版本。其中，“P”后綴據(jù)推測(cè)可能代表“性能版”，也有消息稱它可能指的是無(wú)基帶版本，具體定義尚待官方確認(rèn)。CPU架構(gòu)方面，盡管早期Geekbench測(cè)試顯示該芯片采用2+6核心設(shè)計(jì)，但關(guān)于這8個(gè)核心是否全部為Oryon核心，或是包含兩個(gè)Oryon核心與六個(gè)Cortex核心的組合，目前仍處于未知狀態(tài)。
性能表現(xiàn)上，驍龍8 Gen 4展現(xiàn)出了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)泄露的基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，其單核和多核性能較上一代分別提升了35%和30%，這一顯著增幅無(wú)疑將為用戶帶來(lái)更加流暢的操作體驗(yàn)。此外，新芯片還將配備全新的Adreno 8系列GPU，不僅在圖形處理性能上實(shí)現(xiàn)了飛躍，能效比也進(jìn)一步優(yōu)化，為用戶帶來(lái)更加持久的續(xù)航和更豐富的視覺享受。
在AI和連接性方面，驍龍8 Gen 4同樣不甘落后。該芯片集成了名為“低功耗AI”（LPAI）的子系統(tǒng)，專為處理語(yǔ)音、相機(jī)和傳感器追蹤等始終在線任務(wù)而設(shè)計(jì)，旨在提升設(shè)備的智能化水平和用戶體驗(yàn)。同時(shí)，強(qiáng)大的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）也將滿足日益增長(zhǎng)的高負(fù)載AI運(yùn)算需求。在連接性上，驍龍8 Gen 4支持毫米波和Sub-6GHz 5G（Rel. 17）、Wi-Fi 7（802.11be）、藍(lán)牙5.4以及UWB（FastConnect 7900）等先進(jìn)技術(shù)，確保用戶能夠享受到最快速、最穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接。
市場(chǎng)方面，多家手機(jī)廠商已經(jīng)迫不及待地想要將驍龍8 Gen 4融入其旗艦機(jī)型中。其中，小米有望成為首發(fā)該芯片的品牌之一，預(yù)計(jì)將于今年10月發(fā)布的小米15系列手機(jī)將搭載這款性能強(qiáng)勁的處理器。此外，高通官方也已確認(rèn)驍龍8 Gen 4將于10月正式發(fā)布，屆時(shí)更多關(guān)于這款旗艦級(jí)移動(dòng)處理器的詳細(xì)信息將逐一揭曉。
隨著驍龍8 Gen 4的曝光和即將發(fā)布，移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域無(wú)疑將迎來(lái)新一輪的競(jìng)爭(zhēng)與變革。我們期待這款芯片能夠?yàn)橛脩魩?lái)更加卓越的性能表現(xiàn)和更加豐富的功能體驗(yàn)。
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