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高通驍龍8 Gen 4曝光:采用3nm工藝、自研Oryon CPU

高通驍龍8 Gen 4曝光:采用3nm工藝、自研Oryon CPU

近日,網(wǎng)絡(luò)上流傳出一張疑似高通驍龍8 Gen 4芯片規(guī)格表,詳細(xì)揭示了這款備受期待的旗艦級(jí)移動(dòng)處理器的多項(xiàng)關(guān)鍵信息。據(jù)悉,驍龍8 Gen 4將采用先進(jìn)的3nm制程工藝,相比前代4nm工藝,在性能與功耗比方面實(shí)現(xiàn)了顯著提升,預(yù)示著移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)新的飛躍。

此次曝光的規(guī)格表顯示,驍龍8 Gen 4將搭載高通自研的Oryon CPU核心,并計(jì)劃推出SM8750和SM8750P兩個(gè)版本。其中,“P”后綴據(jù)推測(cè)可能代表“性能版”,也有消息稱它可能指的是無(wú)基帶版本,具體定義尚待官方確認(rèn)。CPU架構(gòu)方面,盡管早期Geekbench測(cè)試顯示該芯片采用2+6核心設(shè)計(jì),但關(guān)于這8個(gè)核心是否全部為Oryon核心,或是包含兩個(gè)Oryon核心與六個(gè)Cortex核心的組合,目前仍處于未知狀態(tài)。

性能表現(xiàn)上,驍龍8 Gen 4展現(xiàn)出了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)泄露的基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)顯示,其單核和多核性能較上一代分別提升了35%和30%,這一顯著增幅無(wú)疑將為用戶帶來(lái)更加流暢的操作體驗(yàn)。此外,新芯片還將配備全新的Adreno 8系列GPU,不僅在圖形處理性能上實(shí)現(xiàn)了飛躍,能效比也進(jìn)一步優(yōu)化,為用戶帶來(lái)更加持久的續(xù)航和更豐富的視覺享受。

在AI和連接性方面,驍龍8 Gen 4同樣不甘落后。該芯片集成了名為“低功耗AI”(LPAI)的子系統(tǒng),專為處理語(yǔ)音、相機(jī)和傳感器追蹤等始終在線任務(wù)而設(shè)計(jì),旨在提升設(shè)備的智能化水平和用戶體驗(yàn)。同時(shí),強(qiáng)大的NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)也將滿足日益增長(zhǎng)的高負(fù)載AI運(yùn)算需求。在連接性上,驍龍8 Gen 4支持毫米波和Sub-6GHz 5G(Rel. 17)、Wi-Fi 7(802.11be)、藍(lán)牙5.4以及UWB(FastConnect 7900)等先進(jìn)技術(shù),確保用戶能夠享受到最快速、最穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接。

市場(chǎng)方面,多家手機(jī)廠商已經(jīng)迫不及待地想要將驍龍8 Gen 4融入其旗艦機(jī)型中。其中,小米有望成為首發(fā)該芯片的品牌之一,預(yù)計(jì)將于今年10月發(fā)布的小米15系列手機(jī)將搭載這款性能強(qiáng)勁的處理器。此外,高通官方也已確認(rèn)驍龍8 Gen 4將于10月正式發(fā)布,屆時(shí)更多關(guān)于這款旗艦級(jí)移動(dòng)處理器的詳細(xì)信息將逐一揭曉。

隨著驍龍8 Gen 4的曝光和即將發(fā)布,移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域無(wú)疑將迎來(lái)新一輪的競(jìng)爭(zhēng)與變革。我們期待這款芯片能夠?yàn)橛脩魩?lái)更加卓越的性能表現(xiàn)和更加豐富的功能體驗(yàn)。

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