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vivo X200 Pro影像重磅升級:將配22nm大底大光圈主攝+2億潛望長焦

現在有最新消息,近日有數碼博主進一步曬出了vivo X200 Pro的影像細節。

據此前相關爆料,高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen4將有望提前在今年10月發布,相關終端的上市節奏隨之也將提前。而除了高通之外,聯發科也計劃于今年10月推出其新一代旗艦級移動平臺——天璣9400,硬剛驍龍8 Gen4,其首發機型則將是全新的vivo X200系列。現在有最新消息,近日有數碼博主進一步曬出了vivo X200 Pro的影像細節。

vivo X200 Pro影像重磅升級:將配22nm大底大光圈主攝+2億潛望長焦

據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的信息顯示,天璣9400大杯機型的影像升級不小,其將配備22nm制程的索尼5000萬像素大底傳感器,擁有1/1.28英寸感光單元,雖然傳感器的感光面積與X100 Pro相比有所縮減,但光圈從前代的f1.75增大至f1.57,理論上其感光能力將與前代相差不大。除此之外,該機還將搭載2億像素的1/1.4英寸高像素大光圈潛望長焦,并且還將從底層調用自研的影像芯片。結合此前相關爆料,該機基本可以確認就是即將亮相的全新vivo X200 Pro。

其他方面,根據此前曝光的消息,全新的vivo X200系列先期將推出vivo X200和vivo X200 Pro兩個版本,其中前者將采用一塊6.4英寸的1.5K直屏,而Pro版則將采用一塊6.7英寸的1.5K曲面屏,二者均將首發搭載聯發科新一代旗艦級移動平臺——天璣9400,采用臺積電3nm工藝制程,采用Arm公版CPU Cortex-X925,這是Arm Cortex-X4的升級版,而且得益于3MB的私有L2緩存,讓AI工作負載性能提高了41%,此外GPU部分是Immortalis G925 GPU。除此之外,該機還將搭載6000mAh以大電池。

據悉,全新的天璣9400將于10月登場,首發該芯片的vivo X200系列最早也將會在10月發布,將與同期亮相的驍龍8 Gen4終端展開競爭。更多詳細信息,我們拭目以待。

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