三星對有關英偉達測試其高帶寬存儲芯片（HBM）的媒體報道再度做出了回應，表示測試正在“按計劃”進行。
三星對有關英偉達測試其高帶寬存儲芯片（HBM）的媒體報道再度做出了回應，表示測試正在“按計劃”進行。
三星的一名發言人通過電子郵件表示：“三星電子正在通過與各客戶的密切合作優化我們的產品，并按計劃進行測試。”
上周有報道稱，英偉達已批準三星的8層HBM3E芯片用于其人工智能處理器。但隨后三星回應稱，這和事實相距甚遠，“我們不能證實與我們客戶相關的傳聞，但這個報道不是真的”。
HBM是一種動態隨機存取存儲器（DRAM）標準，通過垂直堆疊芯片以節省空間和降低能耗，是人工智能GPU的關鍵組件，有助于處理復雜應用程序產生的大量數據。 HBM3是目前新一代人工智能GPU中最常用的第四代HBM技術標準，HBM3E芯片則使用第五代HBM標準。全球HBM芯片市場由SK海力士、三星主導，其次是美國芯片制造商美光科技（MU.US）。
上個月，英偉達首席執行官黃仁勛表示，該公司正在評估美光和三星的HBM芯片，以確定它們是否能與SK海力士競爭。
原創文章，作者：潮玩君，如若轉載，請注明出處：http://www.bdzhitong.com/article/673471.html
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