全球領先的半導體制造巨頭臺積電（TSMC）正式確認了其德國德累斯頓晶圓廠奠基儀式的日期，活動將于8月20日隆重舉行。這一消息由臺積電官方及多方知情人士共同透露，標志著臺積電在歐洲布局的重要里程碑。
據英媒《The Register》報道，臺積電控股子公司ESMC（歐洲半導體制造股份有限公司）將在此日舉行奠基儀式，正式拉開其在德國建設先進晶圓廠的序幕。該晶圓廠專注于車用和工業用芯片的生產，采用包括28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET等成熟制程技術，預計于2027年實現量產，屆時月產能將達到40,000片12英寸晶圓，為歐洲乃至全球的汽車及工業市場提供強大的芯片支持。
臺積電董事長兼總裁魏哲家將親自率領公司高層代表團前往德國出席此次奠基儀式，不僅彰顯了臺積電對該項目的重視程度，也體現了其對加強歐洲半導體供應鏈建設的堅定承諾。在儀式上，魏哲家將主持活動并會見上游供應商、下游客戶以及德國政府官員，共同探討合作機遇，推動半導體產業的可持續發展。
ESMC由臺積電持股70%，其余30%股份由三家歐洲知名企業——英飛凌、博世和恩智浦各持10%。這一強強聯合的陣容，不僅體現了臺積電在全球化戰略中的深入布局，也展現了歐洲企業對于提升本土半導體制造能力的迫切需求。整體投資規模超過100億美元（約合726.29億元人民幣），顯示出各方對于該項目的巨大信心和長期承諾。
值得注意的是，ESMC的首任總裁將由前博世德累斯頓晶圓廠廠長斯蒂安·科伊茨施擔任。這一任命不僅體現了對科伊茨施個人能力的認可，也預示著ESMC將充分利用其在半導體領域的豐富經驗和資源，推動新晶圓廠的順利建設和運營。此外，ESMC的首座晶圓廠選址緊鄰科伊茨施此前的工作地點，并與另一股東英飛凌的新建芯片工廠相距不遠，這將有助于形成產業集聚效應，提升整體競爭力。
在奠基儀式的邀請函中，ESMC強調了該晶圓廠將代表“歐洲可持續半導體生產的新維度”。這不僅是對項目本身的高度評價，也是對歐洲半導體產業未來發展前景的樂觀預期。隨著全球半導體市場的持續增長和技術的不斷進步，ESMC的晶圓廠有望成為推動歐洲半導體產業發展的重要力量之一。
綜上所述，臺積電德國晶圓廠的奠基儀式標志著公司在全球化戰略中邁出了重要一步。隨著項目的順利推進和產能的逐步釋放，ESMC將為全球汽車及工業市場提供更加穩定、高效的芯片供應支持，助力產業鏈上下游企業的協同發展。
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