在臺積電（TSMC）最近的法說會上，董事長魏哲家宣布，公司正在積極研發扇出型面板級封裝技術（Fan-Out Panel-Level Packaging，簡稱FOPLP），并計劃于2027年進入量產，這項技術有望在性能和產能方面顯著提升半導體封裝。
臺積電先進封裝技術：供不應求的現狀
近期關注半導體動態的讀者可能已經注意到，臺積電的CoWoS封裝技術產能極度緊張。據傳，今年6月英偉達創辦人黃仁勛親自登門拜訪臺積電，要求設立英偉達獨家的CoWoS產線，但臺積電拒絕了這一請求。臺積電強調，如果答應英偉達的要求，蘋果、超微和高通等大客戶可能會提出相同的要求，導致管理困難。目前，臺積電的CoWoS產能供不應求，量產難度高且專利技術掌握在臺積電手中。
FOPLP技術：與CoWoS的差異和優勢
先進封裝技術旨在通過封裝和堆疊不同種類的芯片（如邏輯芯片、內存和射頻芯片）來提升芯片性能、縮小尺寸并減少功耗。臺積電的2.5D CoWoS封裝技術已被應用于許多高端AI芯片，包括英偉達的H100和A100 GPU。由于CoWoS產能緊張，英偉達正在尋找其他供應商以增加產能。
FOPLP技術的核心優勢在于其高效的空間利用率，利用方形基板進行IC封裝，在同等面積下可以擺放更多的芯片，最高可達7倍之多，從而提高生產效率，減少材料浪費并降低成本。這對于半導體行業來說是一項重要的技術進步，能顯著提升芯片的性能和能效。此外，FOPLP技術還具有良好的散熱性能和低電阻特性，非常適合應用于高性能計算和電源管理等領域。
FOPLP技術面臨的挑戰
盡管FOPLP技術具備顯著的優勢，但仍需克服一些挑戰，如面板翹曲、均勻性和良率問題，這些問題主要來自于制造工藝的復雜性和高精度要求。然而，隨著技術的不斷進步和企業的持續努力，這些挑戰有望在未來得到解決。英偉達（NVIDIA）計劃將FOPLP技術提前至2025年上線，顯示出該技術巨大的市場潛力和AI芯片的需求。
受益于FOPLP技術的概念股
除了臺積電之外，還有一些大廠將從FOPLP技術中受益：
- 日月光（ASE Technology Holding Co.）：在封裝測試領域擁有強大的實力，是FOPLP技術的重要參與者。
- 群創（Innolux Corporation）：早在幾年前就布局了FOPLP技術，其股價也因此大漲。
- 東捷（Tong Hsing Electronic Industries Ltd.）：推出對應面板級扇出型封裝的機臺，并陸續有出貨實績。
- 晶彩科（GIS Holdings）：受惠于MicroLED和面板級封裝FOPLP等設備出貨，股價受激勵。
- 鑫科（Xintec Inc.）：中鋼旗下的鑫科切入面板級扇出封裝（FOPLP），公司表示，下半年到明年出貨可望倍增，加上半導體靶材、貴金屬等需求轉好，以及并購中鋼精材效益顯現，未來持續看好。
FOPLP技術的成功應用將顯著提升半導體封裝的效能，并為相關企業帶來巨大的商機。
本文來自投稿，不代表科技訊立場，如若轉載，請注明出處：http://www.bdzhitong.com/article/669628.html
