近日,寒武紀在互動平臺回復投資者提問時表示:2022年思元370系列產(chǎn)品在多家頭部企業(yè)完成產(chǎn)品導入,憑借其優(yōu)異的產(chǎn)品競爭力,與多家頭部企業(yè)實現(xiàn)了合作。2023年上半年,寒武紀依托于近年來持續(xù)拓展和深耕的成效,云端產(chǎn)品在互聯(lián)網(wǎng)、運營商、金融、電力能源等多個行業(yè)及客戶中進行了廣泛的業(yè)務部署與落地。
寒武紀是智能芯片領域全球知名的新興公司,自2016年3月成立以來,寒武紀先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列智能處理器;基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列產(chǎn)品;基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。
截止目前,寒武紀能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。而寒武紀掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構(gòu)、智能芯片編程語言、智能芯片數(shù)學庫等核心技術,具有壁壘高、研發(fā)難、應用廣等特點,對集成電路行業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)具有重要的技術價值、經(jīng)濟價值和生態(tài)價值。
寒武紀的芯片產(chǎn)品依托于公司最具競爭力的核心技術(智能處理器微架構(gòu)、智能處理器指令集等)對視覺、語音、自然語言處理、傳統(tǒng)機器學習等各類人工智能技術具備較好的普適性。針對最近興起的大模型領域,寒武紀更是基于云端產(chǎn)品的優(yōu)勢,從底層硬件架構(gòu)指令集的設計到基礎軟件迭代都針對該應用場景進行相應的優(yōu)化,加速公司相關產(chǎn)品應用的落地。
此前AIGC及大語言模型等人工智能應用的興起與迅速發(fā)展,就催生出更多的市場需求和發(fā)展空間,對智能算力也提出了更高的要求。目前,人工智能行業(yè)再次被Sora引爆,其背后的數(shù)據(jù)訓練規(guī)模更加龐大,這也將進一步帶動人工智能芯片的需求。隨著人工智能芯片的需求日益增長,芯片廠商的競賽也將更加激烈。
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