去年11月底，Redmi K70系列正式亮相，憑借超強的性價比，該系列在首銷中創下了5分鐘銷量突破60萬臺的記錄，隨后進一步收獲了相當不錯的市場成績。不過此前只推出了Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款機型，還有一款超大杯的至尊版未與大家見面，但一直有相關爆料傳出，而不久前官方也已開始對該機進行預熱。現在有最新消息，近日Redmi品牌總經理王騰就進一步曬出了該機的更多設計細節。
據王騰最新曬出的預熱海報顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的Redmi K70至尊版將支持IP68防塵防水，將會是今年暑期檔唯一一款支持IP68的旗艦手機，暑期出游能讓用戶放心許多。據了解，IP68是目前主流手機防塵防水的最高等級，一般都只有頂級旗艦才會配備，可以極大地保障手機的安全性，至少平時手滑掉盆里、水坑，被雨淋等情況可以保證不出問題，使用更安心。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的Redmi K70至尊版將采用一塊1.5K護眼直屏，邊框控制也屬于旗艦級別，同時在亮度和調光方案上更加激進，峰值亮度將會達到5000尼特以上。將搭載天璣9300+旗艦芯片，其安兔兔跑分突破230萬分，是目前安卓陣營最強性能，也是Redmi歷史最強性能。同時，該機還將配備24GB內存+1TB UFS 4.0閃存，并配備超強的散熱系統，搭配狂暴調校和額外搭載獨顯芯片，實現超分、超幀，游戲能拉滿特效實現穩定高幀率。此外，該機將后置5000萬像素主攝，并配備一顆潛望式長焦攝像頭。
據悉，全新的Redmi K70至尊版將有望于7月亮相，定位為中高端，將成為Redmi下半年的旗艦焊門員，起售價格預計在2500-3000元之間。更多詳細信息，我們拭目以待。
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