近日消息，郭明錤今天發(fā)布投資簡報，表示由于 AI PC、常規(guī)服務(wù)器以及原材料上漲等諸多因素，中低端印刷電路板的原料 CCL 已普遍漲價。
郭明錤表示由于目前 M4 以下的 CCL 品項已普遍漲價，平均漲幅約接近 10%，M4 以上的高端 CCL 目前則沒有漲價的跡象。
從供應(yīng)端看，AI 服務(wù)器需求在過去一年暴增，促使 CCL 廠商升級產(chǎn)線以應(yīng)付高規(guī) （M4 以上） 的需求，間接導(dǎo)致 M4 以下的供應(yīng)減少。
從需求端看，以高通為首的 AI PC，主板的材料從 standard-loss 升級到 mid-loss，單價提升 15–20%。與手機相同，高通會指定 AI PC 零組件 / 用料，目前主要采用臺耀的 TU862S 與聯(lián)茂的 IT170GRA1。除三星外 （因非常熟悉高通平臺開發(fā)，有能力自行選擇供應(yīng)商），其余品牌 （占高通 AI PC 出貨 90–95%） 幾乎都遵循高通的用料建議。
Intel 與 AMD 的 AI PC 主板采用 mid-loss CCL 比例亦提升，部分機種仍繼續(xù)采用 standard-loss。
常規(guī)服務(wù)器需求自 2H24 開始復(fù)蘇，亦帶動中低端 CCL 需求。已有多家公司公開表示 （如 Broadcom、信驊等），常規(guī)服務(wù)器需求將自 2H24 開始復(fù)蘇。
原物料上漲對中低端 CCL 的獲利影響更明顯。中低端 CCL 漲價的另一原因為因應(yīng)上游材料上漲。這對獲利幫助很大，因為過去數(shù)月的中低端 CCL 獲利被原物料成本上漲侵蝕，漲價后已將原物料成本完全轉(zhuǎn)嫁給客戶，獲利將顯著提升。
CCL 的全稱是 Copper Clad Laminate，是各種電路，印刷電路板的原料。
CCL 是通過將銅箔層壓到樹脂浸漬的玻璃織物片材的兩側(cè)而形成的。加工后的最終產(chǎn)品是作為印刷電路板一部分的電子電路。
原創(chuàng)文章，作者：蘋果派，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://www.bdzhitong.com/article/660938.html
