在近日舉行的COMPUTEX 2024臺北國際電腦展上，AMD公司CEO蘇姿豐女士宣布推出全新AI芯片MI325X，再次彰顯了AMD在人工智能領域的持續創新和領先地位。這款芯片以其卓越的性能和競爭力強的性價比，迅速成為行業關注的焦點。
MI325X作為AMD MI300系列的最新成員，融合了多項尖端技術，包括先進的HBM3E高帶寬存儲技術和全新的CDNA3架構。這些技術的運用使得MI325X在性能上實現了巨大的飛躍，尤其是在處理大規模AI任務時能夠展現出無與倫比的優勢。
據AMD官方介紹，MI325X配備了高達288GB的HBM3E存儲，提供了每秒6TB的驚人帶寬，確保了在處理AI任務時擁有足夠的內存和高速數據傳輸能力。與競爭對手英偉達的H200相比，MI325X不僅在內存容量和帶寬上高出近一倍，更在運算速度上快了30%。這一顯著優勢使得MI325X在處理復雜的AI任務時能夠擁有更高的效率和更快的速度。
在性價比方面，MI325X同樣表現出色。AMD致力于提供合理的價格，讓更多的用戶能夠享受到這款芯片帶來的優勢。預計MI325X將在今年第四季度正式供貨，屆時將為廣大用戶帶來全新的AI體驗。
除了MI325X之外，AMD還展望了未來。公司計劃在2025年推出新一代的MI350系列芯片。這款芯片將采用尖端的3nm制程技術，并基于全新的構架設計，進一步提升了性能。MI350系列將集成288GB的HBM3E內存，并支持FP4/FP6數據格式，使其在推理運算速度上較現有MI300系列芯片快出驚人的35倍。這一革命性的進步將推動AI技術的更快發展。
針對此前有關AMD將采用三星3nm制程技術的傳聞，蘇姿豐女士在COMPUTEX現場明確表示，臺積電是AMD的堅實合作伙伴。她強調雙方目前已有多個3nm制程產品合作項目，進一步鞏固了AMD與臺積電之間的合作關系。
總的來說，AMD通過發布MI325X和展望MI350系列芯片，再次展示了其在AI領域的實力和決心。隨著AI技術的不斷發展，AMD將繼續致力于創新和進步，為用戶提供更強大、更高效的AI解決方案。
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