在2024臺北電腦展的展前主題演講中，NVIDIA首席執行官黃仁勛向全球揭示了公司未來的宏偉藍圖。NVIDIA計劃推出一系列創新產品，包括全新的GPU和CPU架構，以及革命性的CPU+GPU二合一超級芯片，這一戰略規劃將持續至2027年，彰顯了NVIDIA在技術和產品創新方面的堅定決心。
黃仁勛強調，NVIDIA將堅持數據中心規模、年度更新節奏、技術前沿限制和統一架構的發展路徑。這意味著NVIDIA將采用一種統一的架構來覆蓋其整個數據中心GPU產品線，并利用最新、最強大的制造工藝，確保每年都能進行一次產品更新迭代。
目前，NVIDIA的高性能GPU架構“Blackwell”已進入生產階段，相關產品預計將在今年內陸續上市。同時，黃仁勛透露，在2025年市場將迎來“Blackwell Ultra”的升級版本，預計性能將得到進一步提升。
更為令人期待的是，NVIDIA計劃在2026年推出全新的下一代架構“Rubin”，該架構以美國著名女天文學家Vera Rubin命名，以紀念她在天文學領域的杰出貢獻。Rubin架構將搭配下一代HBM4高帶寬內存，采用8堆棧設計，以顯著提升數據處理能力。據透露，Rubin架構的首款產品R100將采用臺積電先進的3nm EUV制造工藝，預計于2025年第四季度投入生產。
到了2027年，NVIDIA計劃推出升級版的“Rubin Ultra”，其HBM4內存將升級為12堆棧，從而提供更大的容量和更高的性能。這一舉措將進一步加強NVIDIA在數據中心和AI計算領域的領先地位。
在CPU方面，NVIDIA同樣展示了其創新實力。公司推出了下一代架構“Vera”，該架構不僅用于CPU，還將覆蓋GPU，實現真正的二合一設計。Vera CPU與Rubin GPU的結合將構成新一代超級芯片，該芯片將采用第六代NVLink互連總線技術，提供高達3.6TB/s的帶寬，以滿足未來高性能計算和人工智能應用的需求。
此外，NVIDIA還計劃推出新一代數據中心網卡CX9 SuperNIC，其最高帶寬可達驚人的1600Gbps。同時，該網卡將與新的InfiniBand/以太網交換機X1600搭配使用，為數據中心提供更為強大和靈活的網絡連接解決方案。
這一系列創新舉措是NVIDIA為滿足不斷增長的數據處理和人工智能應用需求而制定的。通過持續的技術創新和產品迭代，NVIDIA正努力鞏固其在全球高性能計算和人工智能領域的領導地位。隨著新品的陸續推出，我們期待NVIDIA在未來能夠繼續引領行業變革，為用戶帶來更加卓越的產品體驗。
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