在今日舉行的2024年臺北電腦展上，AMD正式公布了備受期待的全新Strix Point處理器，并更名為AMD Ryzen AI 300系列（第三代Ryzen AI）。這款全新的APU（加速處理器單元）集成了Zen5 CPU和RDNA 3.5 GPU，以及業界領先的XDNA2 AI NPU，標志著AMD在移動端計算性能上又邁出了重要一步。
AMD Ryzen AI 300系列APU的發布，不僅帶來了強大的計算性能，更在人工智能處理方面取得了顯著突破。其內置的XDNA2 AI NPU擁有高達50 TOPS的算力，AMD聲稱這一指標超過了目前市場上其他主流競品，包括高通驍龍X（45 TOPS）、英特爾Lunar Lake（40-45 TOPS）以及蘋果M4（38 TOPS）。AMD自豪地宣稱，Ryzen AI 300系列是“世界上最強大的Copilot + PC NPU”。
在硬件規格方面，AMD Ryzen AI 300系列APU提供了兩款產品供消費者選擇。AMD Ryzen AI 9 365搭載10核（4 Zen5 + 6 Zen5c）處理器，主頻高達5.0GHz，并配備AMD Radeon 880M GPU（12 CU）。而AMD Ryzen AI 9 HX 370則擁有更加強勁的12核（4x Zen5 + 8 Zen5c）處理器，主頻達到5.1GHz，并搭配AMD Radeon 890M GPU（16 CU）。兩款產品均配備了大量的緩存，分別為34MB和36MB，以支持更高效的數據處理。
在游戲性能方面，AMD Ryzen AI 300系列APU同樣表現出色。AMD聲稱，與英特爾Core Ultra 9 185H相比，Ryzen AI 300在游戲性能上提升了高達36%，為玩家帶來了更加流暢、逼真的游戲體驗。
首批配備AMD Ryzen AI 300系列APU的筆記本電腦已于今日在臺北電腦展上亮相，預計將于下個季度正式上市。AMD還攜手聯想、華碩等知名品牌展示了基于新款APU的新品筆記本產品線，展示了AMD在推動移動端計算性能發展方面的堅定決心和強大實力。
AMD Ryzen AI 300系列APU的發布，無疑將為移動計算市場注入新的活力。隨著AI技術的不斷發展，越來越多的應用場景需要強大的計算性能來支持。AMD Ryzen AI 300系列APU的推出，不僅滿足了這一需求，更為消費者帶來了更加豐富的選擇。我們有理由相信，AMD將繼續在移動計算領域發揮重要作用，推動行業不斷向前發展。
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